表面铜厚测量仪.pdfVIP

CMI 563® 表面铜厚测量仪 牛津仪器CMI563表面铜 厚测量仪专为测量刚性 及柔性、单层、双层或 多层印刷电路板上的表 面铜箔厚度设计。 CMI563采用微电阻测试技术，提供了精确测试表面铜铜 厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采 用了目前市场上最为先进的测试技术，无论绝缘板层多 厚，印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产 生影响。 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换 的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方 便和经济。CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，即 化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜 箔度。NIST （美国国家标准和技术学会）认证的校验用 标准片有不同厚度可供选择。高品质的CMI563更可享受 优质的保修期服务和牛津仪器全球客户服务体系的全力 支持。 探头 系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线以用于现场操 作。另外，SRP-4探头的小覆盖区令使用更为方便友好。 微电阻测试原理 数，计算出厚度值。微电阻测试技术为 牛津仪器 微电阻测试技术利用四根接触式探针在 铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量。 工业分析部 表面铜箔上产生电信号进行测量。SRP-4 industrial@ 探头采用四根独特设计、坚韧耐用的探 SRP PROBE TIP 针（牛津仪器专利产品）以保证高精确 Current (I) 英国 度、小接触面积和最小的测量表面印 Voltage (V) High Wycombe 痕。探针可通过透明材质的外壳看到， 使客户能够精确地定位测试位置。探针 Tel: +44 (0) 1494 442255 采用高耐用性的合金以抵抗折断和磨 COPPER 中国 损。当探头接触铜箔样品时，恒定电流 Resistance (R) 销售电话：400 6789 116 通过外侧两根探针，而内侧两根探针测 Thickness (T) 得该电压的变化值。根据欧姆定律，电 技术支持电话：400 820 1572 Resistance (R) = Voltage (V) / Current (I) 压值被转换为电阻值，利用一定的函 Thickness (T) = f(1/R) 芬兰 用户可替换探针