PCB-测试介绍剖析.pptVIP

剥离试验 2.剥离试验 2.1 试验目的： 测试S/M,文字,油墨及镀层附着在铜面上的强度是否合格. 2.2 所用之材料： 3M胶带(编号600,1/2”宽) 2.3 主要步骤： 2.3.1 剪胶带 将3M胶带剪下约2”长然后黏在板上 ,再用手套紧压胶带,将胶带中的气泡全部赶出 2.3.2 撕胶带 迅速将胶带以水平于测试板的方向拉起(压好胶带至拉起胶带不可超过1分钟) 2.3.3.结果记录 将试验结果记录于报告中 2.4 判定标准 目视所撕起的胶带,不准有S/M,文字油墨或镀层残留其上. 焊锡性实验 3.焊锡性实验 3.1 目的： 测试板子吃锡状况, 以确保焊锡质量. 3.2 所用之仪器： 3.3 主要步骤： 3.3.1 涂flux 取待测板,用夹子夹住板子,在板面上涂flux 3.3.2 吃锡 3.3.3 记录结果 将试验结果记录下来 3.4 判定标准 吃锡须达95%以上 热油实验 4. 热油实验 4.1 目的: 以浸入高温油槽之方式，确认压合BONDING及镀铜品质 4.2 所用之仪器： 4.3 主要步骤： 4.3.1 准备工作 取四个测试片,放入135±5℃ 的烤箱烘烤1小时. 4.3.2 开始测试 在二分钟时间内将试验片由烤箱移至油槽中 ,时间越短越好，此举为避免周遭水气回溯至试验片(注:热油槽之条件为260℃+6℃－3℃，时间为20+1－0秒) 4.3.3 清洗板子 移开油槽后静置冷却,以 三氯乙稀浸洗数秒，以高压空气吹干 4.4 判定标准 检查所有试验片观察是否有白斑(measling)、起泡(blistering)、分层(delamination) 拉力试验 5. 拉力试验 5.1 目的：测试铜皮与PP之间的附着力. 5.2 所用之仪器： 5.3 主要步骤： 5.3.1 量取待拉线路线宽 尽量放大量测倍率量测线宽(取离板边1” 以上且宽度为0.125”以上之线路 5.3.2 刮起线路 用热风机吹所要测试之线路的前端将线路用刮刀刮起约0.5”长 5.3.3 拉力测试 依照”计算机式剥离强度试验机操作说明书”进行拉力试验(角度90±5o)，以2in/min速度拉起至少 1”长度 5.4 判定标准： 基板: A. 1/3oz 5 lb/in B. 0.5oz 6 lb/in C. 1 oz 8 lb/in D. 2 oz 10 lb/in 成品板规格 6 lb/in或依客户规格做判定. 热应力试验 6.热应力试验 6.1 目的： 测试成品板经过烘烤及高温冲击后,热应力对压合质量及镀层完整性的影响 6.2 所用之仪器： 6.3 主要步骤： 6.3.1 烤板子 依客户规定将板子放入烤箱中烘烤,若客户无规定则先baking 121。C~149。C, min 6hr. 6.3.2 测试 a.从烤箱中用夹子取出试验板,置于架上使其温度降至室温为止 b.将助焊剂涂满试验板之二面板面后,用夹子将板子夹住,放至锡炉表面漂锡进行热应力试验热应力温度288±50C,10+1 -0sec, (IPC TM650-2.6.8 Testcondition A). (或温度依客户规定). 6.3.3 取板 用夹子取出并用水清洗(若客户另有规定清洗用溶剂则依客户要求),切片检查 6.4 判订标准 不允许分层，crack 高湿气测试 7.1 目的： 检测化金后金面经过高湿气对产品质量的影响 7.2 所用之仪器： 7.3 主要步骤： 7.3.1 取样品 7.3.2 开始测试 7.4 判定标准： 7.3.3 记录数据 将每一时段取出的测试板,拍照存档 每天收集同一lot的三片测试板. 7. 高湿气测试 打开恒温恒湿箱,选择相应的测试程序,开始测试.(时间为6天.) 检查测试板的外观,不允许有腐蚀,异色,白点等异常 冷热冲击试验 8.冷热冲击试验 8.1 目的： 测试印刷电路板在高低温循环冲击下,考验其镀层及材料结构的质量 8.2 所用之仪器： 8.3 主要步骤： 8.3.1 准备工作 a.取待测成品板 b.寻找待测导通线路,使用微阻计量其阻值 8.3.2 测试 将待测板放入冷热冲击机进行测试(条件依客户规 8.3.3 取板 试验后放置室温后待量其导通线路阻值 ,使用微阻计量测导通电阻 8.3.4 切片 针对孔铜及介电层进行切片 8.4.判定标准： a. 试验后导通阻值增加率不可超过10%((试验后-试验前)/试验前*100)