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平衡PCB层叠设计方法
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平衡PCB 层叠设计方法
设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB )。如果布线补需要额外的层,为什么还要
用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但
是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。
电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构(如图1)。
图1
在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板
内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层
压工艺粘合在一起。
核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB 的导电层
数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB 的成本及 PCB
的弯曲度。
偶数层电路板的成本优势
因为少一层介质和敷箔,奇数PCB 板原材料的成本略低于偶数层PCB 。但是奇数层PCB
的加工成本明显高于偶数层PCB 。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的
处理成本(图2 )。
图2
奇数层PCB 需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相
比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工
艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
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平衡结构避免弯曲
不用奇数层设计PCB 的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB 在多层电路粘
合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB 弯曲。随着电路板
厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB 弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是
采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB 达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致
成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。
使用偶数层PCB
当设计中出现奇数层PCB 时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB 制作成本、
避免PCB 弯曲。以下几种方法按优选级排列。
1.一层信号层并利用(图 3 )。如果设计 PCB 的电源层为偶数而信号层为奇数可采用
这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB 质量。
图3
2 .增加一附加电源层(图 4 )。如果设计 PCB 的电源层为奇数而信号层为偶数可采用
这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层
PCB 种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。
图4
3 .在接近PCB 层叠中央添加一空白信号层(图 5 )。这种方法最小化层叠不平衡性,
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改善PCB 的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和
混合介质(介质有不同介电常数)电路种采用。
图5
平衡层叠PCB 优点:成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。
原文:Designing Balanced Printed Circuit Boards
译:杨光红 xdygh@163.com
注:水平有限,不明处看原文。
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