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Internal usage only Internal usage only Template PowerPoint PCBA 工艺流程图 Revised date: 15 Jun 2016 * 目录 * 单面贴装 单面插装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 成型 插件 波峰焊 波峰焊工艺 简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 1.工艺流程 (1) * 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。 1.工艺流程(2) * 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 1.工艺流程(3) * 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 手工焊 红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。 1.工艺流程(4) * 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。 1.工艺流程 (5) * 双面混装（二） B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 手工焊接 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。 波峰焊（模具） 1.工艺流程(5) 2.助焊剤简介 * 在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂 SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良 Stencil PCB Stencil的梯形开口 PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置 激光切割模板和 电铸成行模板 鋼板制造技朮 化学蚀刻模板 3.SMT段工藝流程---Stencil 不良 原因分析 對策 連錫 錫膏量不足 粘著力不夠 坍塌 锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等 可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题 原因与“連錫”相似 提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度 提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数 3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良 HOT EXHAUST GAS COOL INLET GAS PREHEAT 150 °C SOAK 200 °C REFLOW 250 °C COOLING 100 °C X X X X 預熱(Pre-heat) 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅 恆溫(Soak) 保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物 回焊區(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件 冷卻區(Cooling) 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触 3.SMT段工藝流程---Reflow 不良 原因分析 對策 圖片 短路 立碑 錫球 燈芯 氣泡 裂縫 回焊時零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發生在小型的CHIP零件上. 印刷偏移,預熱區升溫太快,P