第4篇 存储器1.pptVIP

第4章 存储器 4.1 存储器的概念、分类和要素 4.2 随机读写存储器（RAM） 4.3 只读存储器（ROM） 4.4 CPU与存储器的连接 4.5 IBM-PC/XT中的存储器，扩展存储器及其管理 本章学习目标 l掌握半导体存储器的分类、组成及组成部件的作用及工作原理、读/写操作的基本过程。 l掌握SRAM、DRAM芯片的组成特点、工作过程、典型芯片的引脚信号、了解DRAM刷新的基本概念。 l掌握半导体存储器的主要技术指标、芯片的扩充、CPU与半导体存储器间的连接。 l了解Cache的基本概念、特点、在系统中的位置。 4.1 存储器的概念、分类和要素 4.1.1 简介 4.1.2 半导体存储器的分类 4.1.3 选择存储器件的考虑因素 4.1.1 简介 存储器就是用来存储程序和数据的，程序和数据都是信息的表现形式。按照存取速度和用途可把存储器分为两大类：内存储器（简称内存，又称主存储器）和外存储器。存储器的容量越大，记忆的信息也就越多，计算机的功能也就越强。 4.1.2 半导体存储器的分类 1．RAM的种类：在RAM中，按工艺可分为双极型和MOS型两大类。用MOS器件构成的RAM，可分为静态RAM和动态RAM两种。 2．ROM的种类：1）掩膜ROM；2）可编程的只读存储器PROM；3）可擦除的EPROM；4）电擦除的PROM；5）快速擦写存储器Flash Memory 又称快闪存储器 4.1.3 选择存储器件的考虑因素 （1）易失性 （2）只读性 （3）位容量 （4）功耗 （5）速度 （6）价格 （7）可靠性 4.2 随机读写存储器（RAM） 4.2.1 静态RAM 4.2.2 动态RAM 4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 4.2.1 静态RAM 1．基本存储电路单元（六管静态存储电路） 2．静态RAM的结构 3．SRAM芯片实例 常用典型的SRAM芯片有6116、6264、62256等。 4.2.2 动态RAM  1．动态RAM的存储单元（单管动态存储电路） 2．动态RAM实例 4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 1．ECC RAM 2．EDO RAM和突发模式 RAM 3．同步RAM（Synchronous RAM，简称SDRAM） 4．高速缓冲存储器RAM5．RAMBUS内存 6．DDR?SDRAM 7．Virtual Channel Memory（VCM） 8．SLDRAM（Synchnonous?Link?DRAM） 4.3 只读存储器（ROM） 4.3.1 掩膜ROM 4.3.2 可擦除可编程的ROM（EPROM） 4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) 4.3.1 掩膜ROM 1．MOS ROM电路 2．双极型ROM电路 双极型ROM速度比MOS ROM的速度要快，它的取数时间约为几十纳秒。因此，双极型ROM适用于对速度要求较高的应用场合。 双极型ROM包括两部分：ROM的基本部分；读取控制部分。 4.3.2 可擦除可编程的ROM（EPROM） 1．基本存储电路 2．EPROM实例 4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) 1．Intel 2817的基本特点 2．Intel 2817的工作方式 4.4 CPU与存储器的连接 4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 4.4.3 CPU（8088系列）与存储器的连接 4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 1．CPU总线的带负载能力 2．存储器的组织、地址分配与片选问题 3．CPU的时序与存储器的存取速度之间的配合 4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 1．片选信号的产生方式 （1）线选方式（线选法） （2）局部译码选择方式（部分译码法） （3）全局译码选择方式（全译码法） 2．存储地址译码电路 74LS138经常用来作为存储器的译码电路。 4.4.3 CPU（8088系列）与存储器的连接 1．1KB RAM与CPU的连接 （1）计算出所需的芯片数。 （2）构成数据总线所需的位数和系统所需的容量。 （3）控制线，数据线，地址线对应相连。 2．4KB RAM的连接 （1）计算出所需的芯片数 （2）构成数据总线所需的位数和系统所需的容量 （3）控制线，数据线，地址线的连接：有线选方式、局部译码选择方式和全局译码选择方式之分。 4.5 IBM-PC/XT中的存储器，扩展存储器及其管理 4.5.1 存储空间的分配 4.5.2 ROM子