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LED典型失效案例及预防
APT LED 典型失效案例及预防
1. 说明
本文主要列举一些客户在使用APT LED 光源及APT 在长期的实验过程中遇到的典型失效案例,并分析可
能的失效原因,最后给出相应的预防措施,引导客户更好的使用APT LED 光源。
2. LED 失效类型及失效机理(模式)
1) LED 失效类型可分:
灾难性失效是指能够导致LED 不能发光或者在正常驱动电流下只能发出微弱光线的失效。
参数失效是指会导致关键特性偏离出可接受范围的失效。
2) LED 失效机理(模式)可分:
A 封装失效:指的是支架锈蚀、连接线断裂、封装材料(固晶胶、封装胶等)结构变化(退化)、荧光粉
失效等引起的失效。
B 芯片失效:指的是由芯片材料缺陷、电极材料劣化、PN 结结构损伤、芯片电极欧姆接触不良及芯片污
染等引起的失效。
C 电应力失效:指的是由过电流过电压冲击、过驱动、静电损伤等引起的失效。
D 热应力失效:指的是结温过高、恶劣环境等引起的失效。
E 装配失效:指的是焊接不良、装配不当等引起的失效。
3. LED 应用典型失效案例及预防
失效现象 失效类型 可能失效原因 案例图示 失效机理 预防措施
做好LED 散热工作,
LED 散热不佳,固晶
保证 LED 的散热通
1 胶老化、层脱,芯片 A/D
道顺畅(焊接时防止
脱落
LED 悬浮、倾斜)
1.死灯(不 灾难性失
亮) 效
过电流过电压冲击/ 做好EOS 防护,防止
2 驱动,芯片烧毁(开 B/C 过电流过电压冲击或
路或短路) 者长时间驱动LED
过电流冲击,金线烧 防止过电流过电压冲
3 A/C
断 击LED
APT LED 典型失效案例及预防
使用过程中,未做好
4 ESD 防护,导致LED —— B/C 做好ESD 防护工作
PN 结被静电击穿
用户使用不当,如焊
按照推荐的焊接条件
接温度过高,胶体膨
焊接使用;装配过程
5 胀剧烈扯断金线或是 C/D/E
中注意保护封装结构
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