LED典型失效案例及预防.pdf

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LED典型失效案例及预防

APT LED 典型失效案例及预防 1. 说明 本文主要列举一些客户在使用APT LED 光源及APT 在长期的实验过程中遇到的典型失效案例,并分析可 能的失效原因,最后给出相应的预防措施,引导客户更好的使用APT LED 光源。 2. LED 失效类型及失效机理(模式) 1) LED 失效类型可分: 灾难性失效是指能够导致LED 不能发光或者在正常驱动电流下只能发出微弱光线的失效。 参数失效是指会导致关键特性偏离出可接受范围的失效。 2) LED 失效机理(模式)可分: A 封装失效:指的是支架锈蚀、连接线断裂、封装材料(固晶胶、封装胶等)结构变化(退化)、荧光粉 失效等引起的失效。 B 芯片失效:指的是由芯片材料缺陷、电极材料劣化、PN 结结构损伤、芯片电极欧姆接触不良及芯片污 染等引起的失效。 C 电应力失效:指的是由过电流过电压冲击、过驱动、静电损伤等引起的失效。 D 热应力失效:指的是结温过高、恶劣环境等引起的失效。 E 装配失效:指的是焊接不良、装配不当等引起的失效。 3. LED 应用典型失效案例及预防 失效现象 失效类型 可能失效原因 案例图示 失效机理 预防措施 做好LED 散热工作, LED 散热不佳,固晶 保证 LED 的散热通 1 胶老化、层脱,芯片 A/D 道顺畅(焊接时防止 脱落 LED 悬浮、倾斜) 1.死灯(不 灾难性失 亮) 效 过电流过电压冲击/ 做好EOS 防护,防止 2 驱动,芯片烧毁(开 B/C 过电流过电压冲击或 路或短路) 者长时间驱动LED 过电流冲击,金线烧 防止过电流过电压冲 3 A/C 断 击LED APT LED 典型失效案例及预防 使用过程中,未做好 4 ESD 防护,导致LED —— B/C 做好ESD 防护工作 PN 结被静电击穿 用户使用不当,如焊 按照推荐的焊接条件 接温度过高,胶体膨 焊接使用;装配过程 5 胀剧烈扯断金线或是 C/D/E 中注意保护封装结构

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