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产品安装使用说明
产品安装使用说明 产品安装使用说明 芯片产品装配说明及操作注意事项1 微波/射频集成放大器概述3 微波/射频放大器使用说明6 晶体振荡器使用中常见问题说明10 晶体振荡器的使用与检测11 射频/微波/毫米波振荡源概述13 滤波器产品应用指南17 关于故障检测电路应用说明27 中国电子科技集团公司第十三研究所第十六专业部 2014年5月 芯片产品装配说明及操作注意事项 ●GaAs MMIC装配 0.102mm(4mil)厚GaAs芯片 键合金丝 0.102mm(4mil)厚GaAs芯片 0.076mm 键合金丝 (3mil) 0.076mm (3mil) 地 地 0.152mm(6mil)厚钼铜垫片 膜 0.127mm(5mil)厚氧化铝陶瓷薄 板 基 膜 0.254mm(10mil)厚氧化铝陶瓷薄 板 基 ●SiGe IC装配 0.178mm(7mil)厚GaAs芯片 键合金丝 0.076mm (3mil) 地 膜 0.254mm(10mil)厚氧化铝陶瓷薄 板 基 ●片式衰减器装配 BFA**MA系列及BMTVA**MA系列装配 BFA**GA系列及BTVA**GA系列装配 2 .39 0 .46 0 .46 50 Ω传输线 50 Ω传输线 50 Ω传输线 50 Ω传输线 I/ O 0 .64 I/ O 0 .30 0 .50 I/ O 0 .64 I/ O 焊盘 单位：mm
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