液晶模块制程.ppt

Ⅵ. Module 工程主要不良 - Line defect (X dim line) phenomena Failure analysis Defect detail Failure Cause Remark ESD - process 内产生 - 有的可以 laser repair 修复 Source IC defect - signal test - COF change X dim line 1 dot 垂直的薄线 - R,G,B三种颜色之一 - 信号不良 Ⅵ. Module 工程主要不良 - Line defect (Y bright line) phenomena Failure analysis Defect detail Failure Cause Remark Lead open Bonding rework -ACF remove时引起 的 lead scr. (@ Rework process) Lead open - Cell material defect (process内部多发) - cell test Insp. method: 若发生线不良,200% 检查 Lead 腐蚀 - Cell material defect (customer 多发) - Gate pad ‘Mo’ 氧化腐蚀 需要进一步分析 ESD - process 内产生 - 有的可以 laser repair 修复 Y bright line 横向白色亮线 (一条或多条) Ⅵ. Module 工程主要不良 - Line defect (X2 line) Failure analysis Defect detail Failure Cause Bonding particle (@ACF下面) - 金属性→short - pad cleaning position miss Bonding particle (@ACF上面) - 金属性→short - ACF 或 pre-bonding unit 异物 Bonding particle (cutting line处) - cutting burr →short - punching tool defect phenomena X2 line 2 dot 垂直的亮线 - 紫色 (B+R) - 黄色 (R+G) - 青色 (G+B) Defect detail Failure Cause Grinding particle - Bonding后→short - grinding 处有lead 外露 - shock 后多发 ACF 粒子堆积 - ACF Flow 后粒子堆积 - 与 SR 位置,main bonding位置有关. - aging 后或 customer 多发. COF film particle - COF material - Ass’y process 异物 - aging 后或 customer 多发 Bonding particle (lead 外露区域) - ACF attach pos. miss - silicone coating miss * Module Engineering Dept. 团队 速度 品质 * / 33 Module Process Training Report (Rev. A ) Oct. 31. 2007 Module Engineering Dept. Ⅰ. Module 主要业务用语 Ⅱ. Module 工艺流程 Ⅲ. POL 偏光原理 Ⅳ. ACF 简介 Ⅴ. Pb free 简介 Ⅵ. Module 工程主要不良 INDEX Ⅰ. Module 主要业务用语 1. ACF: Anisotropic Conductive Film 各向异性导电胶 2. B/L: Back Light 背光源 3. C/F: Color Filter 彩色滤光膜 4. COF: Chip On Film 薄膜芯片集成 5. COG: Chip On Glass 玻璃芯片集成 6. ILB: In