4.电子封装技术发展现状及趋势.pdf

第12卷第1期 电　子　与　封　装 第 卷，第 期 总 第105期 12 1 Vo l . 1 2 ，N o . 1 ELECTRONICS PACKAGING 2012年1月 电子封装技术发展现状及趋势 龙 乐 （龙泉天生路205号1栋208室，成都 610100 ） 摘　要：现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖 先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外 出现的有市场价值的封装技术，详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺，并指出了其发展 现状及趋势。各种封装方法近年来层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密 度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降 低等优势，其技术研究和生产工艺不可忽视，在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空 间，推动半导体行业进入后摩尔时代。 关键词：高密度封装；3D封装；封装技术；封装结构；发展趋势 中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070 （2012 ）01-0039-05 Current Status and Development Trend of Electronic Packaging Technology LONG Le （Tiansheng Road 205,1-208, Longquan ,Chengdu 610100,China ） Abstract: The current IC wafer ling width characteristics is micronanoelectronic scale. The microminiaturization process of electronic products and electronic systems will depend on the advanced packaging technology .It has increasingly become a focus of the semiconductor industry. Novel packaging technology with larger market value around home and abroad in recent years are introduced. Basic structures and fabrication processes of some typical packaging are bescribed in detail. Furthermore, it is pointed out current status a nd development trend of packaging technology.In the recent years, endless varieties of packagings are proposed. It implements a new and higher level of packaging integration with higher assemble density,more strong features, better performance, smalles size, lower power consumption,