铜／铝固-液复合研究.pdfVIP

学兔兔 Ju1．2014 铸 造 VO1．63 NO．7 FOUNDRY 铜／铝固一液复合研究 宋克兴，张 亚，张彦敏，国秀花 (河南科技大学材料科学与工程学院，河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室， 有色金属共性技术河南省协同创新中心，河南洛阳471023) 摘要 ：利用压力条件下固．液复合法，在不同的铝液浇注温度下制备铜／铝复合材料，并对复合界面的结合性能和组 织结构进行了研究。结果表明：在铜板预热温度400℃、单位压力1000MPa等其他条件相同的前提下，铝液浇注温 度720℃时制备出的铜 ／铝复合材料抗拉强度最大 ，约为40，07MPa；冶金复合界面层内部又分为不同的内层，且随着 浇注温度的升高 ，内层数增加；沿着铝基体到铜基体的方向界面层各内层相分别为 一AI+CuA1、CuA1、CuA1，且各 内层厚度逐渐减薄；拉伸断裂易发生在含CuA1：的层。 关键词 ：铜／铝 ；固．液复合；界面层 ；金属间化合物 中图分类号：TB33l 文献标识码：A 文章编号：1001—4977 (2014)07—0655—04 StudyOnSolid．LiquidBondingOfCu／AIComposites SONGKe．xing，ZHANGYa，ZHANGYan—min，GUOXiu—hua (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HenanUniversityofScienceandTechnology，Henan KeyLaboratoryofAdvancedNon．FerrousMetals．HenanCollaborativeInnovationCencerof Non—FerrousMetalGenericTechnoloyg，Luoyang471023，Henan，China) Abstra~ ：Cu／Alcompoundmaterialswithdifferentpouringtemperatureofliquidaluminum werefabricated by solid．1iquid bonding method under the condition ofpressure，and the bonding perofrmance and microstructuresOfCu／Alinterfaceswerestudied．Theresultsshow thatwhenpouringtemperautreis720C．the Cu／Alcompoundmaterialswiththehighesttensilestrengthof40．07MPacanbeobtainedunderthepremiseof thesameotherconditions．forexample．Cuplateispreheatedat400 ℃ andthepressureiSl000MPa；the metallurgicalbondinginterfaceisdividedintodifferentinnerlayers．andthenumberofinnerlayersincreases withtheincreaseofpouringtemperature；from aluminum matrixtocoppermatrix．thephasesare 一AI+CuA12, CuA12andCuA1respectively,andtheinnerlayersthicknessdecreasesgradually；rfacutreiseasytoappearin CuA12layer． K words：Cu／AI；solid—liquidbondi