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2017-05-25 发布于河南
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PCBA检测工艺规范

电子电路网: PCBA PCBA检测工艺规范 PPCCBBAA V1.0 V1.0 （VV11..00） C3-BZ-010(01) C3-BZ-010(01) CC33--BBZZ--001100((0011)) 电子电路网：wwwwww..ccnnddzzzz..ccoomm 修改记录版本号修改内容修改说明编写单位日期 V0.1 全部创建通号公司 2008.03.11 V0.2 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008）版本更新通号公司 2008.03.25 提出的修改要求进行了更新根据《文件审核记录单》 V1.0 (WGTS066C-0017)提出的修改要求进版本更新，提交稿通号公司 2008.04.12 行了更新 1 第页目录修改记录1 目录2 1. 目的3 2. 适用范围3 3. 适用人员3 4. 参考文件3 5. 名词/术语3 6. PCBA检测技术与检测工艺4 6.1. PCBA检测工艺流程4 6.2. 检测技术∕工艺概述4 6.3. 组合检测工艺方案9 2 V1.0 第页 PCBA 检测工艺规范 1. 1. 11.. 目的 . 本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 2. 2. 22.. 适用范围 . 本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 3. 3. 33.. 适用人员 . 本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 4. 4. 44.. 参考文件 . 在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第 6期）。 . SMT 2003 3 测试技术鲜飞《电子与封装》（年第期）。 5. / 5. / 55.. 名词//术语 . SPI：SolderPastingInspection 的简称，即焊膏涂敷检测。 . AOI：