硅晶柱的磨削研究.pdfVIP

第44卷第1期 时 代 农 机 2017年1月 Vol.44 No.1 TIMES AGRICULTURAL MACHINERY Jan.2017 硅晶柱的磨削研究 黄 蓉 （安徽省马鞍山工业学校，安徽 马鞍山 243031） 摘 要：硅片是现代电子工业的主要原材料，对于直径小于200mm的硅片，传统的加工工艺流程为：单晶生产→切 断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片→倒角→研磨→腐蚀→抛光→清洗→包装。而因为硅这类脆硬材料的物理性 能，使其在磨削时由于它的磨削阻抗力大很难磨削，文章对硅晶柱的磨削方法加以研究。 关键词：加工工艺；硅晶柱磨削；磨削理论；研究方法 中图分类号：TG743 文献标识码：A 文章编号：2095-980X（2017）01-0087-02 Research on Grinding of Silicon Crystal Column HUANG Rong （Anhui Maanshan Industry School，Maanshan，Anhui 243031，China） Abstract：Siliconisthemainrawmaterialsofmodernelectronicindustry，andthewaferdiameterislessthan200mm.Thetra- ditional machining process is：the production of crystal，cutting，grinding，rolling diameter flat or V groove processing，cutting， chamfering，grinding，polishing，etching，cleaning，packaging and physical properties.However，because of the physical properties ofthebrittlehardmaterialssuchassilicon，itisdifficulttogrindbecauseofitslargegrindingresistance.Thispaperresearcheson thegrindingmethodofsiliconcrystalcolumn. Keywords：Machiningtechnology；siliconcylindricalgrinding；grindingtheory；researchmethod 后，硅原子的活动能力增加，容易产生滑移，塑性大大提高，在 1 脆硬材料的加工方法 这种塑性状态下对工件进行磨削，加工效率和加工质量都会 脆性材料所具有的硬脆特性使用传统的加工方法很难加 明显提高。还有一种方法是在一定的加工条件下，材料能以 工出形状复杂的工件，而且其加工成本高、效率低、工件表面 塑性流动的方式被去除，根据压痕断裂力学模型预测产生的 加工质量并不理想。由于脆性材料与金属材料有着极其不同 横向裂纹临界载荷，当在低于这一载荷时，材料去除就以塑性 的性质，很多传统的加工方法已经无法使用。随着脆硬材料的 变形去除为主。而由于科学技术的飞速发展，高速磨床陆续进 广泛应用，加工脆硬材料的新方法也不断增多。 入国际市场，并在制造业中迅速扩大应用范围。超高速磨床的 脆硬材料的磨削加工是目前最常用的一种加工方法，磨 出现，使脆硬材料的磨削加工真正成为主流加工方法，能够极 削过程就是通过磨料对工