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手机模具设计规范书
模具设计规范书 手机按键模具设计过程中应该注意的问题: 开模评估 根据按键3D图档及工艺评估KEY是否可以出模,容易出模,生产过程中会出现的问题。 确定KEY型腔位置及其出模影响,进胶方式。 按键的排位 按键缩水一般为1.005,支架缩水一般为1.002。 排位时注意KEY视图与放置镶块是否相符(如型腔在后模,用后视图)。 根据型腔位置及产品工艺确定定动模镶块材料。 按键的排位要根据按键后处理工艺(一般为喷涂,镭雕,背面印刷,表面印刷,电镀,真空镀)及客户开模要求表合理排布。 按键边框尽量为方形,长条形边框易变形。框架不可过大。 钢琴键进出胶口错开。 同一KEY平移要是整数。 相同工艺KEY尽量合为一框,减少分框,后续注塑,加工方便;真空镀按框计价,尽量合为一框。 按键排位要注意KEY大小,胶位厚薄。大小,厚薄差别太大不能在一框,否则,注塑压力不均横,注塑生产困难。 按键及点胶口排布要使背面流道容易走胶,且走胶均匀。 KEY与流道距离最小2.3MM,两KEY之间距离一般为KEY高1.5倍(一般为3.0MM左右)。 流道边框中心与运水边距最小5MM(流道上放顶针,防止钻破运水)。两顶针之间圆心距离最小3.8MM。 电铸件中KEY边距电铸件边一般为3.0MM。KEY上下,左右距电铸件边距离要相同;两电铸件之间最小距离为8.0MM(中间有点胶口);两电铸件螺丝孔距离太小,点胶口位置不够,则要加大两电铸件之间距离。 边框角柱要有一个偏2.0MM做防呆。 边框较大时,边框中间加2个支撑柱,?3拔8度。 两边框边距最小2.5MM。 边框要做防呆标牌,有两个边框外形相同时,其中一个可多加一个标牌。 按键模具3D设计 产品拔模,外观尺寸偏差单边不大于0.05MM。KEY出模角度全部为减胶拔模。 KEY拔模,放完缩水后要与原产品对比。 KEY表面字符距边至少0.3MM,防止破边。 按键进胶方式有搭胶,让位搭胶,侧胶,点胶。 KEY外边四周直身位大于1.0MM时要做让位搭胶,让位做0.2MM高,偏小0.1MM,胶口处让0.4MM。 边框高2.5MM,宽3.0MM;流道高1.8MM,进胶流道2.8MM,出胶流道2.5MM;进胶口宽2.8MM,出胶口宽2.5MM。 搭胶一般搭0.1MM,0.3MM直身高;侧胶0.3MM厚,同KEY一面胶口让0.6MM,另一面胶口让0.25MM。 角柱镶针在前模用?3,后模用?2.5。前模塞银钢支?3X2,拔8度。 角柱前模拔10度,后模拔5度。角柱全在后模时,高做5.0MM。角柱柱子在前模时,顶端?1.6,拔8度;在后模时?2.0直身。角柱至少要比KEY高1.5MM。 流道在前模则单边拔模15度,在后模则拔10度。喷涂工艺时,KEY在后模时,后模做直身, 且流道不高于KEY,一般为0.8MM厚(电镀,真空镀也一样)。 进胶流道截流4.5X0.8X0.8,做在后模,单边拔8度。 支架点胶口与顶针位置不能在一起及太近,点胶口凹于支架内;背面印刷工艺,点胶口也凹于流道内。 水口压块螺丝中心与点胶口圆心距不小于9.0MM。 KEY一般放后模。空心KEY时,空心位置高度大于1.0MM时,型腔放前模,型芯做后模,型芯不拔斜度,后模KEY边放顶针;小于1.0MM时,行腔可放后模,前模型芯拔10度左右。 空心KEY,空心位置四角建议客户做0.5MM圆角,利于出模。圆角太大,则胶位过厚,易缩水。空心KEY胶厚要均匀。 空心KEY顶面胶厚不能比侧壁厚太多。顶面太厚,易注塑不饱。与客户沟通! KEY有尖角,可倒R0.05。 导航键型腔一般放后模,内圈裙边做前模。注意是否要做防呆。 嗮CD纹,拉丝纹,型腔在前模。实心KEY要做拉料柱,胶位至少要留0.5MM。圆柱形拉料柱,直径不小于?1.0。 枕位距流道边最小0.8MM,KEY做枕位,拔模30度。尽量做少配合面,易配模,少披锋。 KEY内顶针要做让位,单边0.25MM,深0.15MM。 顶针距产品边一般为1.2MM。 改模,与原图对比,是否可行(顶针,运水,点胶口)。 检查,审核 产品开模工步是否完整,准确。 a), 产品拔模,缩水是否完成; b),进出胶口是否完整,搭胶,侧胶尺寸正确。拔模角度是否正确; c), 角柱,流道尺寸,角度; d), 刻字,顶针完整,正确; e), 前后模镶块是否完成,完整,正确; f), 水口压块尺寸是否合理,水口钩针位置是否正确; 3D排位图与前后模镶块是否相符; 出工程图,最后检查 产品图标注最大尺寸(实际可测量位置),装配尺寸 定模镶块标注运水,螺丝孔,银钢支,镶针,点胶口坐标,型腔或型芯放大尺寸,是否淬火。剖视图以分型面为基准标注型腔或型芯的深度或高度。 动模镶块标注运水,螺丝孔,镶针坐标,型腔或型芯放大尺寸,是否淬火。剖视图以分型面为基准标
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