H68TM带退火工艺的理论分析.pdfVIP

第32卷第2期 甘 肃 冶 金 Vo1．32 No．2 2010年4月 GANSU METALLURGY Apr．，2010 文章编号t1672-4461(2010)02-0113-02 H68TM带退火工艺的理论分析 任妍利 (白银有色西北铜加工有限公司，甘肃 白银 730900) 摘 要：本文通过对晶粒长大及再结晶过程的分析找出了H68TM带退火工艺的理论依据，最终实现了对H68TM 带的晶粒度控制。 关键词：H68TM带；晶粒度 ；机理 中图分类号：TG156．2 文献标识码：B 1 引言 再结晶的过程分为两个阶段： (1)一次再结晶或加工再结晶，它由塑性变形拉 H68属于普通黄铜，其具有 良好的塑性和较高 长的晶粒转变为细小的方位无序的等轴晶粒； 的强度，切削加工性好，易焊接，耐蚀性好，能够极好 (2)二次再结晶或聚集再结晶，它是指在更高温 地承受冷、热压力加工，它主要用于制作各种复杂的 度下的晶粒长大过程。 冷冲件和深冲件、散热器外壳、导波管、波纹管等，用 而我们此时最关注的就是晶粒长大这一过程。 途极为广泛。而做为深冲件的H68TM料，用户对其 晶粒的长大是 自发过程，它决定于体系内能的 晶粒度要求极为严格，为此根据生产实际及用户要 降低趋势，为了控制晶粒的大小，我们首先要了解晶 求，并从理论上进行分析制定出H68TM带的退火工 粒长大的机理。 艺，并将它应用于实际当中。 晶粒长大有三种不同机理： 2 H68TM带性能要求 (1)形核长大方式。一次再结晶后重新形成晶 根据用户需求，并结合 国标规定，制定出了 核，并长大成新的晶粒，但它们比原来的晶粒粗大。 H68TM成品退火后所应达到的机械性能指标见表 l。 所以，过程完成后晶粒的平均尺寸是粗大的。 表 1 H68TM带的机械性能 (2)晶界迁移方式。靠晶界移动使晶粒尺寸增 大，因为大晶粒在热力学上比细晶粒更稳定。因此， 大晶粒能够 “吞食”小晶粒而长大。 其中晶粒度做为一项重要指标，主要是根据黄 (3)晶粒合并方式。晶界逐渐溶解，使几个小晶 铜软带的深冲能力与晶粒度的关系(见表2)来加以 粒连接成一个大晶粒。 制定的。 第一种形核长大方式实际上极少见到(从能量 表2 黄铜软带的深冲能力与晶粒度的关系 条件讲，以再结晶方式形成新晶粒的可能性很小)。 晶粒度(m ) 深 冲能力 晶界迁移是一种扩散过程，它的速度决定于 自 0．015 只适于轻微冲压成型，深冲时易裂，易穿底 扩散速度，所以在高温