SiC颗粒尺寸对高压扭转制备SiCp／A1基复合材料金相组织和显微硬度影响.pdfVIP

学兔兔 第 24卷第 1期 粉 末 冶 金 工 业 Vo1．24No．1 2014年 2月 P0W DER M ETALLURGY INDUSTRY Feb．2O14 SiC颗粒尺寸对高压扭转制备 SiCp／A1基 复合材料金相组织和显微硬度影响 林俐菁 。王成国。乔 硕 (合肥工业大学材料科学与工程学院，合肥 230009) 摘 要 ：采用高压扭转法制备不 同增强颗粒尺寸的SiCp／A1基复合材料 ，利用金相观察、显微 硬度测试，分析研究不 同增强颗粒尺寸对 SiCp／A1基复合材料组织和硬度的影响。研究结果 表明：SiC颗粒尺寸较小时，在高的静水压力和剪切作用下，颗粒分布均匀性增强。SiC颗粒尺 寸增大时，有效的剪切作用易致使 自身存在缺陷的SiC颗粒发生断裂破碎 ，颗粒分布均匀性降 低。同一扭转半径处，随着颗粒尺寸的增大，复合材料显微硬度降低。 关键词 ：SiCp／Al基复合材料；高压扭转；颗粒尺寸；金相组织；显微硬度 中图分类号 ：TG376；TB331 文献标识码 ：A 文章编号：1006—6543(2014)01—0035—04 EFFECTSOF SiC PARTICLE SIZE ON THEM ICRO STRUCTURE AND M ICRO HARDNESSOFSiCp／A1COMPOSITESBY HIGH PRESSURETORSION LINLi-jing，WANGCheng-guo．QIAOShuo (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HefeiUniversityofTechnology-Hefei230009-China) Abstract：SiCp／A1compositeswithdifferentparticlesizewerepreparedbyHighPressure Torsion (HPT)．M etallographicobservationandmicrohardnesswereemployedtoanalyze theinfluencesofdifferentparticlesizeonmicrostructuresandhardness．Astheresult，small SiC particlesizeledtoenhancedunderhighhydrostaticpressureandshear．However，large particlesizeledtopoorparticlesdistributionuniformitybecausetheSiC particleswithinher— entdefectsriskedbreakingundershearing．Atthesameradius，themicrohardnessofCOrn— positematerialdecreasedwithincreasingparticlesize． Keywords：SiCp／A1composites；highpressuretorsion；particlesize；microstructure；micro hardness SiCp／A1复合材料具有密度低、比强度高、热膨 寸对通过粉末冶金 、无压熔渗等工艺制备 的复合材 胀系数低 、导热、导电、耐磨性好等优点，在航空航天 料组织性能影响 ]，未见关于颗粒尺寸对高压扭转 和兵器工业结构件、汽车工业 、电子封装等领域均有 法制备的SiCp／A