SiC粒度及粉末装载量对SiCp／Al复合材料热循环行为及力学性能的影响.pdfVIP

学兔兔 第16卷第2期 ‘ 粉末冶金材料科学与工程 2011年4月 Vb1．16NO．2 Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy Apr．2011 SiC粒度及粉末装载量对SiCp／Al复合材料 热循环行为及力学性能的影响 任淑彬，沈晓宇，何新波，曲选辉 (北京科技大学 新材料技术研究院，北京 100083) 摘 要：选用4种不同粒度的SiC分别与平均粒度为14 Bm的SiC粉末混合，混炼后得到4种不同粉末装载量(体 积分数)的喂料，采用粉末注射成形方法制备成SiC坯体，再无压熔渗Al～12％Si～8％Mg合金，获得高体积分数 SiCp／Al复合材料，研究SiC粉末粒度及SiCdA1复合材料中SiC的体积分数(即注射成形喂料中SiC粉末装载量) 对该材料在热循环过程中的尺寸稳定性以及力学性能的影响。结果表明，高体积分数SiCJA1复合材料的热循环 尺寸稳定性受SiC粉末粒径和SiC体积分数的影响较为显著，SiC粉末粒径越小，SiC。体积分数越高，则热循环 过程中产生的残余热应变越小，热循环尺寸稳定性越高。SiCdA1复合材料的抗弯强度随着SiC粒径增加而减小， 而弹性模量不受SiC粒径的影响。提高SiC 的体积分数可增加复合材料的弹性模量。 关键词：A1基复合材料；SiC；热循环；力学性能；粉末注射成形 中图分类号：TB333 文献标识码：A 文章编号：1673．0224(2011)2．196．05 Effects of SiC particle size and powder load on thermal cycling behavior and mechanial properties of SiCp／Al composite REN Shu—bin，SHEN Xiao．yu，HE Xin-bo，Qu Xuan-hui (Advanced Materials and Technologies Institute，University of Science and Technology Beijing， Beijing 100083，China) Abstract：High volume fraction SiCffA1 composite is a perfect electronic packaging material due to its excellent thermal-physical properties and lower density．In the present study,the SiCp／Al composites were prepared by powder injection molding-pressureless infiltration technology,and the effects of SiC particles characteristics on thermal cycling behavior and mechanial properties were researched．The results showed that SiC particle size and volurfle fraction have all obvious