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对流-扩散传质对微电铸镀层均匀性的影响
2010年 第29卷 第8期 传感器与微系统 (TransducerandMicrosystemTechnologies) 41
对流一扩散传质对微 电铸镀层均匀性的影响
陈 晖,李光杨,汪 红,王 艳 ,丁桂甫,赵小林
(上海交通大学 微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室
薄膜与微细技术教育部重点实验室。上海 200240)
摘 要:利用有限元分析软件 FLUENT对MEMS微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传输成为金属
沉积的控制步骤时,进行对流一扩散传质过程数值模拟,研究不同深宽比微结构中对流一扩散对传质的影
响。模拟结果表明:当对流一扩散传质成为控制步骤时,渗透流影响镀层基本形貌 ,回流会引起镀层形貌的
微小起伏。
关键词:微电铸;对流一扩散传质;渗透流;回流
中图分类号:TQ153 文献标识码:A 文章编号:1000-9787(2010)08--0041--03
Effect0fconvective.diffusivemasstransfer0n coating
■ ■ ■ ● J l J ■ ● -
Unl10rm ltV eleCtr010rm lng
CHEN Hui,LIGuang·yang,WANG Hong,WANG Yan,DING Gui—fu,ZHAO Xiao-lin
(NationalKeyLaboratoryofMicro/NanoFabricationTechnology,KeyLaboratory forThinFilmand
M icrofabriactionTechnoloyg ofM imstry ofEducation,Research InstituteofM icro/Nano
ScienceandTcehnoloyg ,ShanghaiJiaotongUniversity,Shanghai200240,China)
Abstract:MEMSmicro—electroforminguniformityareanalyzedusingFLUENT softw~]。.Theconvective—diffusive
masstransfereffectsinsidedifierenthigh.aspect.ratiomicro.structuresaresimulatedwhenthemasstransferturns
intothecontrolstep.The results ofsimulationsshow thatwhen the mass transportiS controlled mainly by
convectionanddiffusion,thepenetrationflowwithinthecavityeffectsthebumpshapesandthevorticesflow effects
theminorupsanddowns.
Keywords:micro—electroforming;convective—diffusivemasstransfer;penetrationflow;vorticesflow
0 引 言 分析了微 电铸体系电极过程的动力学特性。KondoK等
随着微机 电系统 (MEMS)技术的发展,各种微系统与 人 。将物质传递的概念引入微电铸体系并进行 了研究,
传感器不断涌现,并在实际应用中占据重要地位。其中,微 指出物质传输对金属沉积有重要影响。YehYihmin等
加工技术是 MEMS器件从设计转化为产品过程 中最重要 人 通过有限元软件CFX对电铸液流场特性进行了分析,
的环节
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