环境防护设计〔B〕.ppt

* “三防”设计的基本方法 防盐雾设计方法 ： 1）电镀：在钢铁零件表面镀上铅锡合金或锌锡合金等，都能防止盐雾侵蚀。 2）涂覆：喷涂过有机绝缘涂料的表面，既能防潮，也能防盐雾的侵蚀。 3）合理选用金属材料：选用在大气条件下化学性能十分稳定的金属材料，如不锈钢等，或以塑料代替金属 。 * “三防”设计的基本方法 防盐雾设计方法 ： 4）注意不同金属间的接触腐蚀：盐雾能促使金属元件腐蚀，并能促使形成一些电解作用，特别是当不同金属接触时，这种作用更为严重，因此，要尽量选用相同金属间的接触。如需不同金属接触时，应控制电位差不大于0.5V，超过时可以选择一种过度金属（或镀层），以降低原来两种金属的接触腐蚀。常用金属标准电位见表2所示： * 表2：常用金属标准电位表 金属 标准电位（V） 金属 标准电位（V） K=K++e 〔钾〕 -2.922 Ni=Ni2++2e 〔镍〕 -0.258 N=Na++e 〔钠〕 -2.71 Sn=Sn2++2e 〔锡〕 -0.136 Mg=Mg2++2e 〔镁〕 -2.67 Pb=Pb2++2e 〔铅〕 -0.126 Ti=Ti2++2e 〔钛〕 -1.75 H2=2H2++2e -0.000 Al=Al3++3e 〔铝〕 -1.67 Cu=Cu2++2e 〔铜〕 +0.345 Zn=Zn2++2e 〔锌〕 -0.762 Ag=Ag++e 〔银〕 +0.7995 Cr=Cr3++3e 〔铬〕 -0.74 Pd=Pd2++2e 〔钯〕 +0.83 Fe=Fe2++2e 〔铁〕 -0.441 Pt=Pt2++2e 〔铂〕 +1.19 Cr=Cr3++3e (钝化) -0.41 Au=Au3十+3e〔金〕 +1.42 Cd=Cd3++3e 〔镉〕 -0.402 ? ? * “三防”设计的基本方法 防盐雾设计方法 ： 5）密封装置：密封是防止潮湿和盐雾长期影响的最有效的机械防护措施。 6）控制环境温度和相对温度。温度每升高10℃，腐蚀速度可提高2—3倍，电解质的导电率可提高10%-20%，当相对湿度RH小于70%时腐蚀很慢。当RH大于70%时，盐类发生潮解作用，形成电解液膜，发生化学腐蚀，因此，适当控制环境温度和相对湿度，可减慢盐雾的腐蚀作用。 * “三防”设计的基本方法 防霉菌设计方法 ： 1）密封装置、表面涂覆、控制环境温度和相对湿度，放入干燥剂等防潮、防盐雾措施，也适合于防霉菌。 2）选用材料时，应尽量选用耐霉性好的材料。 3）在密封装置中可充入高浓度臭氧，以便消灭菌类 。 4）对非密封装置用紫外线照射，防止及消灭已生产的菌类。 * “三防”设计的基本方法 印制电路板的三防设计： 1）选材：最好选用耐氰化合物单、双面复箔板THF13-21.22和双氰胺性环氧玻璃布板THXB-68。对板箔要进行质量检查、确定符合技术条件要求后再投产。 2）选用较好的电镀涂覆工艺：对印制电路镀银、印制插头镀金或镀镍金 。 3）灌封硅橡胶：在印制板和元器件上，喷涂7405有机硅清漆后灌封QD231硅橡胶。 * “三防”设计的基本方法 印制电路板的三防设计： 4）成品处理：用三氯三氟乙烷（F113）进行气相清洗，并在50℃温箱中预烘60分钟，插头部分用无腐蚀能耐150℃高温的|P|绝缘胶带保护后，在印制板上涂SO1-3清漆。 5）对半成品进行保护：可以喷涂树脂性中性保护剂，在存放时每块印制板用聚乙烯塑料袋单独装放，并存放在备有硅胶（控制相对湿度为50%±10范围）的玻璃器内。 白建雄: * 三、“三防”设计的一般准则 1）对设备或组合进行密封是防止潮气及盐雾长期影响的最有效的机械防潮方法。 2）采用密封措施时，必须注意解决好设备或组合密封后的散热问题。利用导热性好的材料作外壳，或采用特殊导热措施，还必须注意消除可能在设备内部造成腐蚀条件的各种因素。 3）防止盐雾对设备的危害，应严格电镀工艺、保证镀层厚度，选择合适电镀材料（如铝-锡合金）等，这些措施对盐雾、海水具有十分满意的抵抗能力。 * 三、“三防”设计的一般准则 4）为了防止霉菌对电子设备的危害，应对设备的温度和湿度进行控制，降低湿度保持良好的通风条件，以防止霉菌生长。 5）将设备严格密封，加入干燥剂，使其内部空气干燥，是防止霉菌的具体措施之一。 6）使用抗霉材料是电子设备防霉的基本方法。无机矿物质材料不易长霉；合成树脂本身一般具有一定的抗霉性。 7）大型仪器中对湿度有要求的组件，可以采用