半导体制造车间现场改善方法研究.pdfVIP

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半导体制造车间现场改善方法研究.pdf

间的浪费、运输的浪费、库存的浪费、工序的浪费、动作的浪 生产 l区(生产工艺:L1) 原材料区 } l成品区 费、产品缺陷的浪费。 3 用消除浪费的精益生产思想来改善现有的 “6s”管理 嚣 Bank~墨 一 J 生产6区 Bank 以上列举的 “6s”管理中的缺陷,体现了在生产辅助器具 — _J l(生产工艺:M3) 的布局和 “6S”环境管理的思想上缺乏精益思想。实施 “6S” 的管理者缺乏和生产一线员工的有效沟通。 “6s”管理不能局 Bank~生主。 荔 限于前人总结的理论概念 ,而要结合实际的生产状况来制定相 应的规章制度。 “6s”的目的不是单纯地做好 “6s”,而是要 图1 改善前的生产现场布局 借助 “6s”这个生产管理的工具实现生产现场的良好秩序 , 地,未能及时处理。 保证生产线 的正常运营。因此 ,对于该公司的 “6s”管理 , 2 理论 我们可以做如下改善。首先 ,对于工具随意摆放的问题 ,可 以采取划定摆放区域的方法 ,以就近原则 ,用醒 目的颜色标 2.1 现场 “6S”管理 注工具的类别或者名称并放置在对应设备的附近,这样工人 在精益生产中, “6S”是现场管理 的基础,是TPM (全 一 目了然 ,就不会在存取工具的环节浪费时间。其次 ,对于 员生产维护)的前提 ,是TQM (全员质量管理)的第一步。 不同品质产品的存放问题 ,可以更改公司目前的规章制度 , “6s”起源于 日本 ,是在 “5s”管理的基础上衍生出来的,通 把需要做实验的货品编入被截住待处理 (异常)的产品的范 过实施整理 (Seiri)、整顿 (Seieon)、清扫 (Seiso)、清 洁 围内,被截住待处理 的货品其实是等待工程师处理的产 品, (Seiketsu)、素养 (Shitsuke)、安全 (Safety)6个项 目,规范 工程师 自行处置 的货 品也是等待工程师处理的产品。这样 , 现场管理,营造 良好的工作环境,培养员工良好的工作习惯 , 需要工程师做实验的货品就可以存放在被截住待处理 (异常) 以及提高企业的管理水平和员工的素质Ⅲ。 “6S”具体指以下 的产品货架上,既减少了搬运时间,又不违反 “6s”。再者 , 几个方面。 对于物流通道不畅的问题,可以做如下改善:①根据物料加 (1)整理 :区分必需品和非必需品,现场不能放置非必 工的工艺流程,按照直线型为主、 “u”形为辅的方法进行现 需品。 场设备布置。将生产区域按面板生产流程 自左向右排列 ,做 (2)整顿:减少寻找必需品的时间。 到物料从进 口到出口是按照一个方向流动。②将原材料区和 (3)清扫:保持无垃圾、无灰尘、干净、整洁的状态。 成

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