银包覆铜微粉的制备与性能研究.pdfVIP

第40卷第 12期 应 用 化 工 Vo1．40 NO．12 2011年 12月 ApphedChemicalIndustry Dec．2011 银包覆铜微粉的制备与性能研究 李雅丽，刘娟，党蕊 (渭南师范学院化学与生命科学学院，陕西 渭南 714000) 摘 要：以硫酸铜为原料，采用葡萄糖预还原法在 乙二醇介质中制备微米级铜粉，由直接置换法制备铜包银型微 粉；通过导电性实验、粒径及粒径分布分析等，优化了制备银包覆铜微粉的工艺条件。 关键词：银包铜微粉；乙二醇；预还原法 ；置换法 中图分类号：TQ153．16 文献标识码：A 文章编号：1671—3206(2011)12—2135—03 Studyonpreparation andpropertiesofmicrosilver-coated copperpowders Ya—li，LIUJuan，DANGRui (CollageofChemistryandLifeSciences，WeinanTeachersUniversity，Weinan714000，China) Abstract：ByusingCuSO4 ·5H20 asrawmaterials，themicrosizeofcopperpowderswerepreparedby pre-reductionmehtodusingglucoseintheethyleneglycolmedium，andhtemicrosilvertypeofcopper— coatedpowdersweredirectlyobtainedhtroughreplacementreactionmehtod．Bymeansofexperimentof conductivity，andanalysisofhteparticlesizeanddistribution，theoptimum technologyconditionwascon· firmedtoprepraethemicrosilver-coatedcopperpowders． Keywords：Cu—Agcoatedpowders；ethyleneglycol；pro—reductionmethod；replacementreaction 微米级银包覆铜粉作为电子浆料的复合导电功 Cu0，再加人 甲醛将 Cu0还原至金属铜粉-3J。反 能相，克服了超细铜粉表面活性很高，容易被氧化的 应过程如下： 应用问题，充分发挥了银的高导电性和抗氧化性，以 Cu +2OH一=Cu(OH)2 及铜粉的低成本、良好导电性等优势，具有极高的性 Cu(OH) +2OH一=[Cu(OH)] 价比¨J。制备银包覆铜粉的方法主要有化学还原 2[Cu(OH)]一+CH2OH(CHOH)CHO— 法、气相法、电化学法、脉冲激光沉积法等 J。目前 Cu20 +4OH一+CH2OH(CHOH)4COOH+2H20 化学还原法较常用，它具有反应条件温和、设备简 单、操作方便、产品成分与粒度可控性好等特点。笔 cu20+HCH0+OH一_2cu +HC00一+H2o 取一定量 CuSO ·5H0，溶于乙二醇中，在 者采用液相还原法及直接置换法，选择了合适的还 5O℃的水浴中，在不断搅拌下缓慢滴加7mol／L氢 原剂和反应介质，简化了制备工艺，减少 了能源消 氧化钠，反应体系由蓝绿色溶液变成浅蓝色沉淀，最 耗，制得导电性 良好银包覆