整机设计说明说明书 V1.0.pptVIP

整机固定方式设计说明 蓝牙天线设计 BT ANT PCBA主板设计注意事项V1.0,V2.0 用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明 制作：结构和硬件 2009.11.10 一、目的 为采用6130 PCBA 设计GSM/GPRS 850/900/1800/1900 四频或双频手机的项目提供设计参考 二、适用范围 仅适用于6130平台的相关设计 三、6130基本配置信息 LCD 2.0英寸TFT(也支持QCIF) 受话器 1107 弹片式 手电LED 支持, 闪光灯兼容 FM 耳机做为FM天线 Speaker 1510的双扬声器 摄像头 一个CAMERA，30万像素，兼容130万 USB 5PINS,数据线,充电器兼容 电池 外观尺寸规格：54x34x4.7MM 电芯 :523442 容量：800毫安时 6130 基本配置信息 SIM卡形式 双卡双待单通 蓝牙功能 支持 T FLASH 支持热插拔，可支持到8G的T卡， push-push T-FLASH自弹式卡座 MIC 直径∮4MM,弹片式 马达 ∮10*2.7mm,引线式 板形 6130及6150 2.5mm独立耳机插孔 耳机 四、ID部份 1，概述： 本手机为直板手机；LCD2.0”QCIF(或QVGA)；21KEY键盘；REV在主板正面顶部； 2个SPK在主板背后；一个30万像素摄像头与闪光灯位于主板背面；5PIN的USB位于主板背面正上方；GSM天线背胶固定于背壳, 蓝牙位于主板背面右上方；内置电池. 构架介绍： 6130_V2.0_ TOP面 受话器 音乐按键位置 MIC 主按键位置 按键LED LCM 构架介绍： 6130_V2.0_ TOP面 RF 屏蔽罩 BB 屏蔽罩 音量键 构架介绍： 6130_V2.0_BOTTOM面 USB插座 摄像头 BT天线焊盘 电池联接器 AB壳螺钉孔 闪光灯 双Speaker MOTOR 耳机座 构架介绍： 6130_V2.0_BOTTOM面 侧键焊盘 RF 测试头 GSM天线溃点 MOTOR焊盘 SIM卡座 Speaker焊盘 T FLASH卡座 power jack B TO B连接器 GSM天线接地点 LCD屏设计注意事项 1：前壳LENS视窗丝印尺寸可以LCD的AA区外偏0.5MM为准（建议）。详见规格书 2: 此屏通过焊接和主板固定，需保证屏FPC和板子之间有至少0.2mm的焊接空间 3：LCD的围墙需支撑到PCB上表面，之间预留0~0.2mmFPC厚度间隙(具体以选用的FPC厚度为准) PCB上LCD FPC焊接定位孔，可通过焊接治具定位,焊接时需对准FPC上的定位孔 整机固定方式设计说明 主按键FPC通过四颗螺钉及背胶与按键支架固定在主板上。 側键组件通过双面胶固定于按键支架 天线采用FPC形式背胶固定于B壳,通过此两个天线弹片与PCBA导通 AB壳通过两颗螺钉及扣位固定。 外观尽量不要采用金属件或导电的电镀件。在天线区域（包括SPK和CAMERA顶部）的外观面禁止采用含金属成分的外观件。以减少对RF性能、抗静电性能的不良影响 外观 GSM天线的区域禁止有金属装饰件 闪光灯贴于摄像头的FPC,与摄像头以拉焊的形式固定于PCB CAMERA的取景窗口请参照CAMERA MODULE顶部的模拟取景区,外壳开窗设计时注意不要超过CAMERA取景区。 1510的双SPK对应手机后壳的出声孔面积需要在1116MM^2以上,出音孔的宽度(或直径)控制1.5~2.5MM以内, 避免狭长缝隙作为出音孔。 21KEY键盘FPC，背胶固定在按键支架上。 内置电池。 需保证USB插头可无干涉地插接 手机尺寸 手机尺寸大约： 长度：97.8 (PCBA）+6=103.8mm 宽度：40.9（PCBA）+6=46.9mm 厚度：8.9（ PCBA+LCM+电池）+3=11.9mm （如果采用523442规格电芯，800mAh，则整机厚度可达11.9MM） 1，天线以FPC背胶固定于外壳，外壳设计时建议保证外壳上天线FPC焊盘位置与主板的间距为2.5MM,顶压天线弹簧触片，以保证良好接触。 五、MD部份 电池连接器的正负极如下图，电池与之对应。 电池联接器 摄像头镜头视角见下图:30W，视角需根据所选CAMERA的SPEC来调整。 摄像头 STACKING上的REV为工作高度 REV PCBA相关设计说明 弹片式 MIC，已经带了RUBBER胶套(建议胶套规格的选择参考外壳音腔尺寸)，为未预压状态，正面需要背双面胶密封；需要从手机底部侧面或手机正面导音。 1510双SPK已经加了防尘