固体相变授课课件.ppt

6个等价{110}B2分别发生沿各自2个110B2方向剪切，共12种剪切方式 2H：1 AB 1’ AC 5-1 变体（不均匀剪切为孪晶，一个变体本身不是单晶）1-5变体 5-1变体与1-5变体孪晶比不同，故惯析面不同 1，1’……6，6’ 12种点阵对应关系，由于1与1’……6与6’之间不可区分，变为6种对应关系。1，2……6之间存在5-1这种组合方式有24种，即2H也存在24种变体。 6.马氏体衍射特性 基面（001）M的结构振幅为 上式令其为零，可得9R禁止衍射条件 3H+L=9n±3 n=0，±1… H+L=3m±1 m=0，±1… 9R的有序结构 若原子完全无序，基面原子可修正为 N18R马氏体 当母相为DO3结构时，其（011）β面与马氏体（001）M面对应关系如下 由于DO3有序比B2有序结构复杂，其转变为马氏体后，基面堆积要18层才能形成一个周期，此即N18R结构。 N18R：AB’CB’CA’CA’BA’BC’BC’AC’AB’ N18R结构因子为： 18R的有序结构 若原子完全无序，基面结构振幅可修正为 此式与9R基面振幅无序时一致。 即：18R K=偶，H+K/2=奇的禁止衍射条件与9R H+K=奇的禁止衍射条件一致。 原子有序后，这两个衍射条件对18R和9R是重迭的，无法区分。 对于18R基面结构振幅，当K=奇数时： 铜基形状记忆合金耐热稳定性的研究 授课老师：汪明朴 中南大学材料学院 Cu-Zn-Al合金热弹性马氏体稳定化效应 马氏体稳定化机理 提高铜基记忆合金抗马氏体稳定化的途径 高耐热铜基记忆合金设计与研究 高耐热铜基记忆合金应用 课题来源 国家自然科学基金项目 铜基记忆合金马氏体结构改建及其提高耐热性能的机理 铜基形状记忆合金及马氏体相变宽滞后效应及其机理研究 军工配套项目 军用继电器减振铜基复合材料 （中色军字（1997)0005号17） 铜基记忆合金耐热稳定性 抗马氏体稳定化能力 抗中温时效分解能力 抗热循环衰减能力 自80年代中南大学曹明盛教授提出以来 已引起国内外学者广泛关注 图1. Cu-18Zn-14Al合金马氏体变体群体组态 图4.Cu-18Zn-14Al合金马氏体时效金相观察（原位） (a)空冷淬火态（普通光） （b）空冷淬火态（偏光） (c)加热到150℃（普通光） （d）加热到250℃（普通光） 反常再浮凸 与马氏体稳定化过程相伴随的现象 As点升高 马氏体电阻反常增大 马氏体反常再浮凸 逆向记忆效应 （12l）与（20l）、（04l）与（32l）衍射峰对简并，（0018）向低角区移动，即a与c增大，b减小,a/b 0.866,β　90° M18R N18R 2.马氏体稳定化机理 M18R N18R（扩散型） a/b=0.829 a/b=0.866 非正六角形 正六角形 Ⅰ-14/25Al+11/25Cu Ⅱ-Cu Ⅲ-18/25Zn-7/25Cu DO3有序 无序 马氏体稳定化M18R→N18R相变性质 3.提高铜基记忆合金抗马氏体稳定化的途径 合金设计 初始态就具有N18R结构或近N18R结构（β尽可能接近90o）阻断18R→N18R转变 增加异类原子的结合力，阻碍扩散，阻碍无序化进程 合金成份靠近共析点，提高母相β1结构稳定性，阻碍β1→α+β+γ2分解 工艺措施 工艺上尽可能减少过饱和空位，增加马氏体 稳定化所需激活能 4.高耐热铜基记忆合金设计与研究 Cu-24Al-3Mn（Ms≈220℃） 提高Al含量，强化合金 加Mn提高β1母相结构稳定性，抑制β1→α+γ2分解 成份接近共析点 马氏体具有近N18R结构 5.高耐热铜基记忆合金应用 QBe2时效强化型合金热处理 780℃固溶 ＋ 350℃1h—3h 性能对比 提纲 空冷淬火 变形 逆淬于250 ℃盐浴 形状记忆 淬火马氏体本身是热弹性 1