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新项目评审流程细则 为进一步规范和提高新项目的评审,特制定本流程细则 对图档进行适当的整理,设置软件窗口的背景色为白色,单个零件颜色为灰色(R127.5, G127.5, B127.5),装配色以能区分开不同零件为准. 评审报告使用统一的格式,在幻灯片母版内填上客户名称,项目名称,报告人,评审日期,在标题上注明产品名称. 评审顺序: 了解整个项目的开模资料(开模清单,工艺图……),查看整体外观,看看是否有外观缺陷和异常 单个零件评审: 产品结构: 螺母柱规格 a. φ2.3M1.4(M1.8)H2.5(H2.0,H1.8), 螺母孔深≥H+0.3mm b. φ3.0(φ3.5)M2.0H3.3(H5.5), 螺母孔深≥H+0.5mm 热熔标准: a. 圆柱:Φ0.6, Φ0.7, Φ0.8 b. 空心柱:D1.5d0.5 c. 骨位:1.5(2.5,4.0)×0.5(0.7) 显示屏周边背胶宽度≥1.0mm 显示屏定位骨四个角落做避空 螺丝柱,螺母柱做加强筋, 螺丝柱过孔受力面尽量做到1mm以上 骨位顶部非装配面应比旁边的面低0.1mm以上 插笔孔的擦穿做同面擦穿 双卡手机要设计SIM卡标识 螺丝沉孔深度应大于0.7mm 出音孔及盲孔的孔径≥0.8mm, 孔距≥0.6mm 电池仓侧壁顶边倒R角 电铸模的要求:雾面,CD纹,拉丝纹型号及其它要求 模具结构: 斜顶宽度:≥3.0mm,斜顶空间≥行程+5.5mm 枕柆内部出斜顶时,枕位宽度-斜顶宽度≥3.0mm 枕柆枕出距离≥0.5mm 胶位厚薄: 重点注意螺丝柱与侧壁的叠加胶厚 骨位厚度要求: 一,二级外观面内壁的骨位厚度/壁厚≤0.7 内部结构面上的骨位厚度/壁厚≤1 胶位厚薄过渡处要尽量做大C角 母扣与侧壁叠加胶厚过厚时,若扣背面有空间建议减胶做骨位,否则掏胶做斜顶 加工工艺: 表面做素材的建议外观面晒纹,有利于遮蔽结合线 表面喷涂或真镀的建议非一级外观面遮喷,特别是喷橡胶油和真镀,并要求提供喷涂区域 表面喷涂或真镀时美工线最低要求:W0.3×H0.2 外观面晒纹时要求客户提供晒纹区域和纹号,注意出模角度能否满足纹面要求,后续补画3D纹的要提示客户留余量 分模线,顶出结构,进胶方式: 注明分模线,行位夹线及其它重要的分型线 顶出结构中注意司筒能否做全圆,报告中给出行位和斜顶示意图,司筒和顶针的规格及位置图 当产品有印刷,透光及其它特殊要求时请注意顶针的分布 初评时给出进胶位置, 进胶方式,重点注意大水口进胶时是否影响外观 装配评审: 结构壳体装配: 壳体扣位尽可能均匀分布 插笔孔直径比手写笔直径至少大0.1mm/s 当有壳体不在我司开模而有斜度配合时请在报告中指出斜度要求 主体大件都塑胶件时扣合量做0.5mm,当有一件是合金件时扣合量做0.3mm 素材与素材之间配合面间隙做0.05-0.07mm,小件与小件的配合间隙可适当减少,有后加工工艺时做到0.1mm, 生产工艺装配: 塑胶热熔时要留热熔沉台(至少W0.3×H0.25),沉台距离其它胶位至少0.5mm 背胶和泡棉宽度最少做到0.7mm,当类似摄像头定位骨太高时,应在骨位上切一宽为1.5mm缺口避空撕手位 当有多个装饰件需要热熔时,在后加工工艺允许的情况下建议用相同的材料或熔点相近的材料 普通背胶厚度0.1mm,热熔胶厚度0.15mm,在评审装配间隙时要加上,另外热熔胶边上要预1.5mm宽的熔胶位 主板装配: 评估主板是装在哪个壳体上比较合理以及XYZ方向定位的可靠性 天线附近不应有五金件,否则会屏蔽信号 外壳有五金件的要注意接地去静电 注意SIM卡在装拆时是否有导向 按键装配: 评估按鍵在XYZ方向定位的可靠性,包括按键支架的定位及支撑强度,按键区域主板在Z方向的支撑强度 按键在行程方向要留有足够的空间 普通数字键间隙通常留0.15mm,方向键留0.2mm