7模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备.pdfVIP

现 代 塑料加 工应 用 2008年第 2。卷第 1期 MODERNPLASTICSPRX《二ESSINGANDAPPLICATIONS l. 大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备’ 杨明山，，‘ 何杰 “李林楷3 施玉北4 单勇 ‘王桂垒 ‘胡晓婷， (1.北京石油化工学院材料科学与工程系，北京，1o2617;2.北京化工大学材料科学与工程学院，北京，10o029; 3.广东榕泰实业股份有限公司，广东揭阳，522。。。;4.云南非金属矿产研究所，云南 昆明，65o218) 摘要:主要对集成电路封装用环氧树脂棋塑料的配方及工艺进行了研究，采用硅徽粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼 等，对环暇棋塑料工艺流程进行了试脸，获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂，以硅徽粉为坟充 荆，采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化，获得了较优配方。结果表明，其性能达到了大规模集成电路封装用模 塑料的性能要求. 关.询:环暇模塑料 电子封装 环权树脂 配方 加工 PreParationofEPoxyMoldingComPoundUsed forLarge-ScaleIntegratedCircuitPackaging YangMingshan”Z HejieZ LILinkai3 Shiyubei‘Shanyong‘WangGuilei1 HuXiaotingl (1.DepartmentofMaterialScienceandEngineering，BeijinglnstituteofPetrochemical Technology，Beijing，102617，2.CollegeofMaterialScienceandEngineering， BeijingUniversityofChemicalTechnology，Beijing，100029; 3.GuangdongRongtailndustryCo.，Ltd.，Jieyang，Guangdong，522000， 4.InstituteofNonmetalMineralMaterialsofYunnan，Kunming，Yunnan，650218) Abstract:Theformulationandtheprocessingoftheepoxymoldingcompound(EMC) forelectronicpackagingmainlywereresearched.Usingthesurfacetreatmentbysilanecou- plingagent，high一speedpremixture，twinrollermixingandsoon，thepreparationtechnolo- gyofEMCwasinvestigated，andtheoptimumprocessingparameterswereobtained.Selec- tingortho-cresolnovolacepoxy(ECN)asmainresin，silicapowderasthefiller，formulation ofEMCwasstudiedbyorthogonaltest，andtheoptimumformulationofEMCwasgained. TheresultsshowthatthepropertiesofEMCpreparedreachthedemandsofEMCusedfor packaginglarge-scaleintegratedcircuit. Keywords:ePoxymol