考虑残留量的针头-基板间微量胶液接触转移过程数值模拟.pdfVIP

学兔兔 第5O卷第 14期 机 械 工 程 学 报 Vb1．50 NO．14 20 1 4年 7 月 JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Ju1． 2 0 1 4 DoI：10．3901／JME．2014．14．197 考虑残留量的针头一基板间微量胶液接触 转移过程数值模拟木 陈从平 张 涛 丁 汉2 (1．三峡大学机械与动力学院 宜昌 443002； 2．华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 武汉 430074) 摘要：芯片表面贴装过程中需要通过点胶工艺将微量胶液定量配发到基板上的指定位置，该过程对胶液配发量的一致性有很 高的要求。针对现有对接触式微量点胶过程研究中普遍将胶液挤出量视为实际转移量的问题，通过对针头处胶液与基板接触 拉断过程动力学行为分析，建立多参数下胶液转移过程动力学模型；并建立胶滴在基板上稳态后的形状理论模型，用以验证 体积函数模型(Volume of fluid，VOF)对气液两相流界面追踪的有效性。在此基础上，结合VOF模型、Brackbill表面张力模 型及动网格法对胶液接触拉断过程动态行为进行数值模拟，获得了不同接触距离、胶液拉断速度、胶液与基板间的接触角对 胶液转移量的影响规律。结果表明，胶液拉断后针头上会有少量胶液残留，即胶液实际转移量总小于挤出量，且在给定压力 下，转移量随接触距离、拉断速度和接触角的不同而变化。研究结果可为接触式微量点胶过程定量控制提供理论参考。 关键词：接触式点胶；拉断过程；数值模拟；转移量；挤出量 中图分类号：TN305 Numerical Simulation of Micro-fluid Contact Transfer Process by Considering Pinhead Epoxy Residue CHEN Congping ZHANG Tao DING Han (1．College of Mechanical＆Power Engineering，China Three Gorges University,Yichang 443002； 2．State Key Lab．of Digital Manufacturing EquipmentTechnology, Huazhong University of Science and Technology,Wuhan 430074) Abstract：Dispensing technology has been used to dispense the micro—epoxy in the appointed place of substrate in surface mount technology(SMT)，which requires high consistence of the amount of dispensing epoxy droplets．The extruded epoxy is generally regarded as the transferred amount in current research on the contact dispensing process．By analyzing the dynamics process of epoxy transferring from needle tip to substrate，this research establishes the dynamics model of epoxy transferring process with mult