ASM焊线培训资料剖析.docVIP

高良率焊線工藝 主講:  簡介 ?製程概覽及應用 ? 選材及製程 ? 良品  基本焊線製程概覽 金線球焊 鋁線焊接  應用 金線球焊 鋁線焊接 ? 垂直 LED ? ? 數碼管 點陣 ? 表貼式 LED ? 更多… … ? 更多… …  選材及製程 ? 瓷嘴 – 表面處理 – 壽命 ? 鋼嘴 – 標記方式 – 壽命 ? 線的選擇 – 金線  瓷嘴表面處理 ? 粗糙表面 – 好處 ? 增加黏著 ? 識合高速焊接 – 設備 ? 自動焊線機 粗糙表面 ? 光滑表面 – 好處 ? 較長壽命 – 設備 ? 人手焊線機 光滑表面  鋼嘴標記方式 ? H: 送線洞 – 細小送線洞的好處 ? 更佳焊線精度 ? 較易阻塞 ? BR: 後徑 – 細小後徑的好處 ? 線尾控制更劃一 ? 較易發生頸傷  線的選擇 ? 金線: – 一般光電選用之線徑: 1.25 mil金線 ? 抗張強度: 8 – 11; 10 – 13 g ? 伸長度: 3 to 6 % ? 黃金純度: 99.99% 金線 ? 鋁線: – 一般光電選用之線徑: 1.25 mil鋁線 ? 抗張強度 : 19 – 21; 21 – 23 g ? 伸長度: 1-4 % ? 合金成份: 1% Si. 鋁線  金線的選擇 不同類型的線 VS受熱區影響長度  合適的線 ? 產品:表面式 LED (160804D) ? 線徑: 0.8mil金線 ? 線弧高度: 2.5mil 線弧高度  基板與良率 ? 太薄的鍍金層 – 鎳外露及氧化 ? 有機物殘物或油脂 ? 於陶瓷板金層有孔  PCB電鍍 線 電鍍 IPC-SM-784 0.025-0.125 um 1-5 uinch 實際 0.1 um 鋁線 金線 軟鋁 4 uinch 鎳 1.25-4 um 3.75-4 um 150-200 uinch 0.5 um 50-200 uinch 1-1.25 um 軟金 鎳 40-50 uinch 1.25-4 um 20 uinch 3.75-4 um 150-200 uinch 50-200 uinch  引腳上的油脂 殘留有機物或油脂 引腳不黏  等離子清洗 ? 清洗理念 氫等離子 化學能量 氧等離子 化學能量 氬等離子 物理能量 焊墊  金球焊接失效原因 ? 第一焊位 – 剝落 ? 第二焊位 – 斷尾 – 虛焊 – 虛焊 – 斷頸 – 焊接剝落 – 金球不置中 (Golf ball) – 壓平金球 – 失球 ? 線弧控制 – 不一致的線弧  剝落 ? 焊接功率太大 ? 基數力度不足  虛焊 ? 基板力度不足 ? 物料問題  斷頸 ? 瓷嘴有關 ? 送線夾問題 ? 太大的燒球電流  金球不置中 (Golf Ball) ? 線尾太長 ? 線或送線路徑受污 ? 張力器力度不足  壓平金球 ? 線尾太短 ? 線或電子棒受污 ? 線尾偏移  失球 ? 線尾太短 ? 點火位置太低或太高 ? 電子棒尖受污 ? 第二焊接功率 / 壓力 / 找尋速度太高  斷尾 ? 第二焊接功率 /壓力太高 ? 夾具力量不足  第二焊點  虛焊 ? 引腳受污 /浮起 ? 第二焊點焊接時間,力量不足 ? 瓷嘴使用過度  第二焊接剝落 ? 瓷嘴設計 ? 第二焊點焊接時間,壓力不足 ? 瓷嘴使用過度  線弧不一致 ? 引腳浮起 ? 送線路徑不順 ? 線弧選擇不良 ? 瓷嘴與金線選擇不配  鋁線焊接失效 ? 工作台設計 ? 物料關係  基板浮動不穩 ? 引致焊接鬆脫及斷頸  夾具不良 ? 引致焊接鬆脫及斷頸  物料質素有關 ? 於低電壓測試 低電壓 低電壓  更多照片 ? 懷疑焊線後晶片破損 低電壓 低電壓  完