2-第四章overviewofwaferfabircationandpackaging剖析.pptx

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2017-05-07 发布于湖北
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2-第四章overviewofwaferfabircationandpackaging剖析

Overview of wafer fabrication and packaging;本章内容：介绍在衬底加工实现集成电路的单元器件中的四个基本的过程：从电路设计到photomask和reticle的制备；敲定衬底和芯片特征以及相应的专业用语；给出形成简单器件的流程表；对功能芯片进行封装。;A、材料制备，沙子到多晶硅;C、衬底制备和挑选——衬底上制备电路/器件，单个芯片电学测试（衬底挑选）;D、封装 ——将功能裸芯片放入保护封装中;Wafer Terminology;Wafer Terminology;Wafer Terminology;Basic wafer-fabrication operations;Layering;Layers, processes and materials;Patterning;RETICLE AND MASKS;BASIC TEN-STEP PATTERNING PROCESSES;BASIC TEN-STEP PATTERNING PROCESSES;DOPING;HEAT TREATMENTS;EXAMPLE OF FABRICATION PROCESS;EXAMPLE OF FABRICATION PROCESS;EXAMPLE OF FABRICATION PROCESS;EXAMPLE OF FABRICATION PROCESS;A speculative process for 64Gb CMOS require 180 major steps, 52 clean and /or strips, and up to 28 masks. Yet, all of the majors are one of the four basic operations.