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5.表面涂（镀）层技术 5.1 热喷涂 5.2 电镀 5.3 化学镀 5.4 印刷 5.0 表面转化膜技术 通过物理、化学方法，使添加材料在基体表面形成镀、涂层。基材不参与涂层的形成。 5.5 涂装 喷涂与喷塑 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.表面涂（镀）层技术 5.1 热喷涂 热喷涂是将金属或非金属材料加热熔化，靠压缩气体连续吹喷到制件表面上，形成与基体牢固结合的涂层，从制件表层获得所需要的物理化学性能 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.表面涂（镀）层技术 5.1 热喷涂 ① 防腐蚀:主要用于大型水闸钢闸门、造纸机烘缸、煤矿井下钢结构、高压输电铁塔、电视台天线、大型钢桥梁、化工厂大罐和管道的防腐喷涂。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.表面涂（镀）层技术 5.1 热喷涂 ② 防磨损:通过喷涂修复已磨损的零件，或在零件易磨损部位预先喷涂上耐磨材料，如风机主轴、高炉风口、汽车曲轴、机床主轴、机床导轨、柴油机缸套、油田钻杆、农用机械刀片等。 ③ 特殊功能层:通过喷涂获得表层某些特殊性能，如耐高温、隔热、导电、绝缘、防幅射等，在航空航天和原子能等部门应用较多 不粘锅涂层主要原料是聚四氟乙烯, Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.表面涂（镀）层技术 5.2 电镀 电镀是一种电化学和氧化还原过程。电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体的表面沉积一金属或合金层。 以镀镍为例；将金属制件浸在金属盐(NiSO4)的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后在制件上就会沉积出金属镀镍层。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.表面涂（镀）层技术 5.2 电镀 1.水鍍 最常見的電鍍方式，是一個電化學的過程，利用正負電極，加以電流在渡槽中進行,鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鉻,鍍鎘等,電鍍液污染很大.水鍍的局部電鍍時需要看要求,如果是為了裝配或者熱熔,是做阻鍍.如果是外觀,例如手機上的按鍵則是採用雙色模射出(採用不同的材質射出)在逕行電鍍,此種不需要阻鍍.此種電鍍主要是根據不同的材質電鍍後的附著不同而決定的. 2.塗鍍 利用專門的配置的兩種塗液，在金屬件需要鍍的部分不停“塗刷”，在塗刷區域産生化學反應，堆積出一個塗層，手工操作，用於工件上面的“加料”，以達到尺寸要求，常用於柴油機曲軸，連杆等的處理,有污染. 3.真空鍍 金屬在高的真空度下用電極加熱200攝氏度左右，使得金屬昇華産生蒸汽，附著在鍍件的表面，形成鍍層，常用金屬鎘，銀的粉末，常用於玻璃，産生鏡面效果,手機鏡片,幾乎無污染 真空蒸鍍:在高真空下,通過金屬細絲的蒸發和凝結,使金屬薄層附著在塑膠表面。真空蒸鍍過程中金屬(最常用的鋁)的熔融,蒸發僅需幾秒鐘,整個周期一般不超過15MM,鍍層厚度為0.8-1.2uM.其原理我們簡單稱之為煮開水 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.表面涂（镀）层技术 5.2 电镀 4.濺鍍 針對濺鍍主要分外觀和EMI兩種,不同的要求會使用不同的靶材在真空腔體內以靶材為陰極，加入適當之電壓及通入氣體(Ar) ，氣體在電場作用下於靶材 附近形成 電漿區，電漿中之正離子被靶材負偏壓吸引，加速撞擊靶材將靶材原子撞擊出於基板 形成鍍膜,我們簡單地稱之為撞球原理. 上述电镀对比： 電鍍時用真空電鍍與水電鍍的誤差又有很大的區別.水電鍍要厚,