关于环氧树脂粘接瓷绝缘件接口电击穿问题的探讨.pdfVIP

· 电气与 自动化 · 焦国锋，等 ·关于环氧树脂粘接瓷绝缘件接 口电击穿问题的探讨 关于环氧树脂粘接瓷绝缘件接 口电击 穿问题 的探讨 焦国锋，李凤芹，顾瑞云，范建二 (南京电气集团有限责任公司，江苏 南京 210038) 摘 要：通过对耐压检查过程的分析以及对粘接过程的模拟观察，确定 了击穿的主要原因是接 口胶层 内存在气隙。根据所用环氧树脂粘接剂的粘度 ，适 当提高粘接面的预热温度和粘接前 粘接剂涂层的厚度。有利于粘接时封 闭空气的排除，有利于减少气隙，从而减少击穿。同时证 明．两瓷件接 口面对接后 ．转动瓷件的作用是排胶 。转动幅度不能过 大，尽量不要使两接 口面 错开 ．以免再次产生气 隙。 关键词：环氧树脂；粘接 ；绝缘件 ；接 口击穿；气隙 中图分类号：TM216 文献标志码：B 文章编号：1671．5276(2015)01．0177—03 ResearchonElectricPunctureProblem ofAdhesiveInterfaceofCeramicInsulatingBody JIAOGuo—feng，LIFeng—qin，CU Rui—yun，FANJian—er (NanjingElectric(group)Co．，Ltd．，Nanjing210038，China) Abstract：Thearticleanalyzesthewithstandingvoltageinspectionprocess，andsimulatesthebondingprocess．Theresultsshow thattheelectricpunctureismainlycausedbythegasgapsintheadhesiveinterface．Accordingtotheepoxyresinadhesiveviscosity， thepreheatingtemperatureofthebondingsurfaceandthethicknessoftheepoxyresincoatingare improvedtoexcludetheclosedair andreducethegasgaps，astoreducetheelectricpuncture．W hentwopiecesofceramicinterfacecontact，therotationrangecan notbetoolarge，andcannotmakethetwointerface surfacesstaggered，SOasnot togeneratenew gasgap． Keywords：epoxyresin；adhesive；insulatingbody；puncture ofbondinginterface；gasgap 二氨基二苯甲烷[(NH ·C6H4)CH_]中的活性氢原子与环 0 引言 氧树脂中的环氧基发生的亲核加成反应。 1．2 接 口耐压检查情况及简化 环氧树脂胶粘剂 自20世纪50年代开始应用以来 ，因 其粘接强度高 、固化收缩小 、电性能优 良、工艺性能良好等 粘接 口耐压检查的方法是：在空心瓷绝缘件接 口外表 特性．得到了较快发展，在结构胶粘剂 中占有重要地位。 面缠绕直径4mm的裸铜丝线并接地；用环形铜片贴靠在 为了保证粘接 口绝缘性能，GB／T23752—2009要求对粘接 空心瓷绝缘件接 口内表面，并与变压器的高压端连接构成 口逐个实施耐压检查。在实际检验中，时有接 口击穿问题 试验电路，如图1所示。 发生。国内某公司220kV及 以上环氧树脂粘接空心瓷绝 缘件的接 口耐压试验击穿率达 0．3％一0．5％。这一方面会 对正常生产造成干扰，更主要的是因此对环氧树脂粘接工 艺的可靠性产生怀疑。为此，有必要仔细分析粘接 口击穿 的主要原因，