AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固.docVIP

1、敷铜 通常的 PCB? HYPERLINK /cpro/ui/uijs.php?adclass=0app_id=0c=newscf=1001ch=0di=128fv=17is_app=0jk=fea7e03579a92418k=%B5%E7%C2%B7%B0%E5k0=%B5%E7%C2%B7%B0%E5kdi0=0luki=10mcpm=0n=10p=baiduqcprrb=0rs=1seller_id=1sid=1824a97935e0a7fessp2=1stid=9t=tpclicked3_hctd=1831118tu=u1831118u=/bbs/dpj-30191-1.htmlurlid=0 \t /bbs/_blank 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有 HYPERLINK /cpro/ui/uijs.php?adclass=0app_id=0c=newscf=1001ch=0di=128fv=17is_app=0jk=fea7e03579a92418k=%B2%BC%CF%DFk0=%B2%BC%CF%DFkdi0=0luki=6mcpm=0n=10p=baiduqcprrb=0rs=1seller_id=1sid=1824a97935e0a7fessp2=1stid=9t=tpclicked3_hctd=1831118tu=u1831118u=/bbs/dpj-30191-1.htmlurlid=0 \t /bbs/_blank 布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 ．敷铜的方法 从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用 HYPERLINK /cpro/ui/uijs.php?adclass=0app_id=0c=newscf=1001ch=0di=128fv=17is_app=0jk=fea7e03579a92418k=%D4%AA%BC%FEk0=%D4%AA%BC%FEkdi0=0luki=3mcpm=0n=10p=baiduqcprrb=0rs=1seller_id=1sid=1824a97935e0a7fessp2=1stid=9t=tpclicked3_hctd=1831118tu=u1831118u=/bbs/dpj-30191-1.htmlurlid=0 \t /bbs/_blank 元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。 进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon?Pour?（敷铜属性）设置对话框，如【图9】?所示。 【图9】?敷铜属性设置对话框 在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置： ·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。? ?? ?? ?【图10】 圆周环绕方式? ?? ? 【图11】 八角形环绕方式 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。 ·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】 、 【图13】、 【图14】 、【图15】、 【图16】 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】 【图12】 None 敷铜?? 【图13】 90 ° 敷铜? 【图14】 45 ° 敷铜 【图15】水平敷铜? ?? ?【图16】 垂直敷铜? ?? ? ??【图17】 实心敷铜 ·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的 HYPERLINK /cpro/ui/uijs.php?adclass=0app_id=0c=newscf=1001ch=0di=128fv=17is_app=0jk=fea7e03579a92418k=%B2%BC%CF%DFk0=%B2%BC%CF%DFkdi0=0luki=6mcpm=0n=10p=baiduqcprrb=0rs=1seller_id=1sid=1824a97935e0a7fessp2=1stid=9t=tpclicked3_hctd=1831118tu=u1831118u=/bbs/dpj-30191-1.htmlurl