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湿膜制程培训;湿膜讲义 湿膜英文称Liquid，简称L/Q，即在产品表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂（油墨），并起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观之作用。 流程图： 进料检验→前处理→静置①→印刷→静置②→预烤→静置③→对板→曝光→静置④→显影→品质检验→后烤→下制程;流程解说： 1.前处理 作用：清除板面杂物，保证无氧化，平整铜面，加大表面粗糙，提高油墨与板面之间的结合力。 机台作业顺序：入料→酸洗①→水洗→刷磨→水洗→微蚀→水洗→酸洗②→水洗→吸干→吹干→烘干→出料;参数：速度：V塞=3.2±0.5m/min；V普=3.7±0.5m/min 酸洗：H2SO4 5-7%WT 微蚀：SPS 40±10g/L H2SO41-3% 30±2℃ 刷磨试验：1.2±0.2cm 水磨试验：5-10sec 保养：刷轮每月更换；海棉滚轮每月更换；微蚀滤芯每月更换。;2.静置①：冷却板面，时间15min-2H 静置②：让油墨均匀的分布好，减 少气泡。时间15min-2H 静置③：冷却。时间15min-24H 静置④：15min-12H 3.印刷：通过印刷机将油墨按要求涂于板面或塞于孔内。分为单面印刷、双面印刷、塞孔印刷。;单面印刷： 刷磨→印单面→静置→预烤单面→静置→对单面→曝光→静置→显影→重复至显影→检板→后烤 刷磨→印单面→静置→预烤单面→静置→印第二面→静置→预烤→静置→对板→曝光→静置→显影→检板→后烤 ;双面印刷： 刷磨→静置→印双面→静置→后烤→静置→对板→曝光→静置→显影→检板→烤 C.塞孔印刷： 先塞后印：刷磨→塞孔→印板面→ 静置→预烤→同上 连塞带印：刷磨→印C面→印S面→ 静置→预烤→同上;流程：制网→做治具→选择刮刀→架网→调试→量产;4.预烤作用：蒸发油墨中所含之溶剂，使阻焊皮膜成不粘手状态。参数：;保养：a.输送马达、输送链条每月加一 次润滑油。 b.每天用气枪喷吹电磁阀各接 点，确保无灰尘。 c.每月对进风门之滤网拆下清 净，烘干后装回，排气口油盖 用碎布擦拭干净。;5.对板 作用：对板通过对菲林，从而使曝光时，紫 外线有选择性的照射： 棕片由A/W房提供。5-25℃，RH 70% 以下，最多存放2个月。 为避免对反，对板时务必对印刷孔作 业,并确认版本、料号一致。 每套棕片对板50PNL需更换天窗胶带 并自检一次棕片。 每套棕片对板不超过500±50PNL。;6.曝光 作用：利用紫外线能量，使油墨中的光物 质进行化学反应，以达到硬化之效 果。参数： ;保养： a.连续作业2H需用无尘布沾95%的 C2H2OH（酒精）擦拭曝光台面及麦 拉一次。 b.正常使用5天更换一次麦拉。 c.灯管累积点灯时间800-1000H需 更换。;7.显影 作用： 将未曝光部分油墨用Na2CO3溶液冲 冼掉，露出所需图像。 流程： 入料→显影*3→加压水洗*8→市水 洗→吸干→吹干→烘干→出料;参数：;b. 显影机每月做大清机一次：放掉旧液 →用市水清洗槽内壁及槽底→加水循 环15min→放走废液→ 加3-5%H2SO4 升温至50±5℃，开机循环1H→放走 废液→加水循环15min→放走废液→加 3-5%H2SO4升温至40±5℃，开机循环1H放走废液→重新配槽 c. 每2H更换水洗槽，并清洗海棉滚轮。;8.检板：防止不良品流入下站。 9.后烤： 作用：使防焊油墨进一步固化，提高 油墨硬质。 参数：a.温度：155℃ b.塞孔板：分三段 ：85℃二 段、120℃二段、155℃八段，步进时间 为450sec.;附件：环境要求： 1、黄光灯或装有紫外光吸收罩之灯光 下作业，避免白光或日光直接照射 末显影之防焊。 2、无尘室环境：印刷区达10万级，曝 光区达1万级，温度21±2℃，相对 湿度58±2%。 ;Thank you very much!