3东南大学射频与光电集成电路研究所-Read.ppt

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2017-04-29 发布于天津
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IC设计基础;第二章 IC制造材料;表2.1 集成电路制造所应用到的材料分类;半导体材料在集成电路的制造中起着根本性的作用表2.2 半导体材料的重要物理特性硅，砷化镓和磷化铟是最基本的三种半导体材料;2.2 硅 (Si);2.3 砷化镓 (GaAs);2.4 磷化铟 (InP);2.5 绝缘材料;2.6 金属材料;IC制造用金属材料;铝（Al）;铝合金;铜(Cu);金与金合金;金与金合金(续);两层与多层金属布线;0.35um CMOS工艺的多层互联线;IC设计与金属布线;2.7 多晶硅;多晶硅的制造技术;2.8 材料系统;2.8.1 半导体材料系统;2.8.2 半导体/绝缘体材料系统