PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用.PDFVIP

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2017-04-27 发布于天津
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PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用.PDF

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PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例 1 简介 ? 在in SIwave, SpaceClaim and Mechanical中建立新的ECAD 模型 ? 在Mechanical中映射从SIWave中抽取的焦耳热 ? 在SpaceClaim导入ANF 格式文件 ? 在Mechanical中进行trace映射时空心孔设置 ? 功能改进，例如 trace map 轮廓显示 2 PCB 模型- SIwave 3 PCB 模型 - SIwave 4层有traces, 中心孔和电流源电路元件的印制电路板 4 材料性能 Copper Electrical Conductivity （电导率）= 5.8e7 S/m Thermal Conductivity （热导率）= 401 W/(m C) Resistivity（电阻率） = 1.724e-8 ohm-m FR4_epoxy Relative Permittivity（相对介电常数） = 4.4 Thermal Conductivity （热导率）= 0.38, 0.38 , 0.30 W/(m C) 5 功率分布- SIwave 6 导出功率分布 - SIwave (新功能) 导出功率分布，会产生 cdb 和 epwr 文件，这两个文件在Mechanical中使用 External Data 导入焦耳热时会用到 7 导出功能- SIwave 转为 ANF 转为 ACIS 8 ANF格式几何模型 - SpaceClaim (新功能) 版图几何外形(从SIwave 导出的ACIS文件) 中心孔几何结构 ANF 格式文件让 ECAD模型转为3D实层拓扑结构(从Siwave导出ANF文件 ) 体模型更容易 9 热仿真- WB 文件 PCB版图几何外形使用在 thermal-electric ???真模块中结合SIWave中导出的热源，使用PCB版图几结合SIWave中导出的热源，使用PCB版何外形进行热仿真图拓扑结构进行热仿真