微型元器件的手工焊接拆焊.docVIP

3．4．6微型元器件的手工焊接、拆焊 ． 1．用电烙铁焊接微型元器件 用电烙铁焊接微型元器件，最好用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，电烙铁的金属外壳 应接地，以防感应电压损坏微型元器件。因微型元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应小 于焊接面(即焊盘面积)。焊接时要注意保持烙铁头的清洁，经常擦拭烙铁头。焊接时间要 短，一般不要超过2s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头。焊接过程中，烙铁头不要碰 到其他元器件。焊接完成后，要用带照明灯的2～3倍放大镜检查焊点是否牢固，是否虚焊。 若被焊件要镀锡，则应先将烙铁头接触待镀锡处1 s，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回 电烙铁。 (1)二端微型元器件的焊接 焊接电阻、电容及二极管等二端微型元器件的示意图如 图3—17所示。焊接时，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔化 状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，元器件浸润后，撤离电烙铁。焊好一个焊端，再 焊另一焊端。 另一种焊接方法：先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，用镊子将元器件 粘放在预定位置上，先焊好一脚，再焊另一引脚。 在焊装微型钽电解电容器时，要先焊好正极，再焊负极，以免损坏电容器。 (2)微型集成电路和晶体管的焊接焊接QFP封装(矩形四边都有电极引脚的微型集 成电路封装形式)集成芯片的手法如图3—18所示。在焊接QFP封装集成芯片时，应先把芯 片放在预定的位置上，用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚，如图3．18a所示，使芯片准确 地固定，然后给其他引脚涂上助焊剂，逐一焊牢引脚，如图3—18b所示。若焊接时引脚问不 慎发生焊锡粘连现象，则可在粘连处涂少许助焊剂，再用烙铁尖轻轻地沿引脚向外刮抹，如 图3一18c所示。 “拖焊”是焊接集成电路的好办法。就是采用H形烙铁头，沿着芯片的引脚，把烙铁头 快速拖曳，如图3—18d所示。这种方法是有经验技术工人常用的方法，如不熟练极易造成虚 焊或焊锡粘连。 焊接sOT封装晶体管或s0、s0L封装的集成电路与焊接QFP封装集成芯片相似，应先 焊住两个对角，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐一将引脚焊牢。 如果使用含松香芯等助焊剂的焊锡丝，焊前可不必涂敷助焊剂。焊接时一手持电烙铁， 另一手持焊锡丝，烙铁头与焊锡丝尖端同时对准欲焊接器件的引脚，在焊锡丝被熔化的同时 将引脚焊牢。 2．用电烙铁拆焊微型元器件 各种微型的固定电阻器、电容器和二极管、晶体管等元器件被广泛应用于各种电子设备 与家电中。在维修时，常常需要拆焊或替换此类元器件。这类元器件体积很小，以RD系列 无引线片式稳压二极管为例，其长度为3．5mm，直径为咖1．5mm，电极长度仅为0．4mm。拆 焊此类元器件与一般元器件相比有一些特殊的方法和技巧。 在工厂生产时，不论是采用自动化安装还是人工安装方法，都是严格按照：点胶一贴 片一热固化一焊接的工艺顺序，大密度地贴焊在印制电路板的焊盘上。因此，在维修拆取或 安装时，应采用25w左右电烙铁，其烙铁头尖端体形要小，且尖端温度应能保持在240℃左 右，最好采用恒温式电烙铁。 拆取或焊接时，不能用烙铁头对这类元器件的任何一个部位长时间加热和直接触及电 极，更不允许用力推压这类元器件，以免发生电极移位或主体开裂。拆下的元器件或待装的 元器件尽量不要用手去触摸或拿取，以避免电极氧化，使可焊性降低。最好采用小镊子夹取 这类元器件的两电极中心部位，实现等电位拿取。不允许带电拆取和安装这类元器件。 (1)轮流加热拆取法 1)按图3一19所示，用编织铜线吸取各电极焊盘上的焊锡。 2)用小镊子夹住元器件的中央部位，并参照图3—20，一边用电烙铁轮流对各端子的焊 盘加热，一边轻轻转动镊子，便可拆下该元器件。 (2)等电位拆取法 1)按照图3—21，用一段编织铜线，将这类元器件各电极包住。 2)参照图3—22，用电烙铁对任一个电极的焊盘加热，待焊锡熔化时，稍用力拖拉编织 铜线，便町拆下该元器件。 (3)专用工具拆取法 这种方法是采用更 换专用或自制的烙铁头，如图3—23所示，用电 烙铁对元器件各电极的焊盘同时加热。待焊盘焊 锡熔化时，用镊子夹住元器件中部轻转，便可 拆除。 3．jj{j热风工作台焊接微型元器件 使用热风工作台焊接、拆焊微型元器件比用 电烙铁方便得多，故在电子产品维修行业得到广 泛应用。 用热风工作台焊接微型元器件时，不能使用焊锡丝，焊料应使用焊锡膏。先用手工点涂 的方法将焊锡膏涂在焊盘上，贴放微型元器件后，用热风嘴沿着芯片周边迅速移动，均匀加 热所有引脚焊盘，即|j『完成焊接任务。 若发现用电烙铁焊接的微型元器件有