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基于氯化胆碱铜基化学镀金属预处理液的研究
PAGE \* MERGEFORMAT IV 基于氯化胆碱铜基化学镀金属预处理液的研究 摘 要:以水和氯化胆碱(ChCl)均相体系为溶剂,开发了一种环保、高效、低成本的新型绿色化的铜基化学镀预处理液。考察了氧化铜在不同氯化胆碱与水比例下的溶解情况,考察了以水和ChCl均相体系为预处理液时的预处理温度、预处理时间以及预处理体系下铜片的化学镀金属的效果。确定了最佳预处理条件为ChCl 200 g/100 ml H2O,预处理温度为30 ℃,时间为1 min。利用原子吸收分光光度计(AAS)测定了氧化铜在该体系下的溶解度,通过扫描电子显微镜(SEM)以及X荧光光谱仪(EDX)考察了传统预处理方法与本研究预处理方法下铜片的表面形貌以及银镀层的厚度情况,并与传统方法进行了比较。结果表明本研究所开发的基于ChCl体系的铜基预处理液环保性好,处理效果佳,能够代替传统的预处理液。 关键词:化学镀;铜基 ;预处理;氯化胆碱 The development of metal electroless plating pretreatment solution based on choline chloride for copper substrate Abstract: An environmentally friendly, efficient, low-cost new green solution for pretreatment before metal electroless plating on the copper substrate was developed, which only contains water and choline chloride (ChCl). The influences of ChCl on solubility of CuO, pretreatment temperature and time on metal electroless plating effects were studied.The best pretreatment conditions were as follows, ChCl content was identified as 200 g/100 ml water, pretreating temperature as 30 ℃, and pretreating time as 1 min. Solubility of CuO was detected by atomic absorption spectrophotometer (AAS), the thickness of silver coated on copper substrate and the surface morphology of copper were tested by HYPERLINK javascript:showjdsw(showjd_0,j_0) x-ray fluorescence spectrometer (EDX) and scanning electron microscopy (SEM). The morphology of copper after treatment in ChCl solution was compared with which got from traditional methods. The results showed that the pretreatment of solution based on ChCl for copper substrate developed here was environmental friendly and having good treating effects, which could take the place of traditional methods. Key words: electroless plating; copper ; pretreatment; choline chloride 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc326849985 摘要 PAGEREF _Toc326849985 \h I HYPERLINK \l _Toc326849986 Abstract PAGEREF _Toc326849986 \h II HYPERLINK \l _Toc326849987 目 录 PAGEREF _Toc326849987
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