封装硅胶冷热冲击报告(TS8366)20140807.pdfVIP

检 测 报 告 T e s t R e p o r t 报告编号： FP-2014-052B21 Report Number 样品名称： LED 灯珠 Sample Description 型号规格： TS8366 Model Specification 委托单位： Title of FSLDCTRClient 检测类别： 委托检测 Service Category 佛山市香港科技大学 LED-FPD 工程技术研究开发中心实验室 HKUST LED-FPD Technology RD Center at Foshan Laboratory 申 明 1． 本检测报告（包括复制件）未加盖印章一律无效。 2． 未经实验室同意，不得复制检测报告；复制必须全文。 3． 本检测报告无主检、审核、批准人签字无效。 4． 本检测报告涂改无效。 5． 一般情况，委托检测仅对来样负责。 6． 对本检测报告若有异议，应于报告收到之日起十五日内向本实验室提出，逾期 不予受理。 通信地址：广东省佛山市南海区桂城深海路 17 号瀚天科技城 A 区 7 号楼 304 单元 邮政编码：528200 联系电话：0757 传 真：0757 FSLDCTR