第8讲_SMT组件测试.pptVIP

SMT 组件测试 ;为什么要测试？;电路测试技术的发展;电路组件测试;焊接质量标准和常见故障的判别 1.焊接质量标准 (1)焊点表面：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛剌等缺陷； ? ;(2)焊料轮廓：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面， 润湿角 15?θ45?；。; (3)焊点间：无桥接、拉丝等短路现象。 ?;(4)焊料内部：金属没有疏松现象，焊料与焊件接触界面上形成3μ～10μ的金属间化合物。 ?;良好焊点的型貌;（5）表面安装良好焊点的型貌 ;2. 不良焊接现象的判别;;;; 表面安装形式的常见不良焊点（除了与通孔插装形式相类似的不良现象外，还有一些特殊的故障现）;;返工与返修;返修工作站;自动测试系统;测试总线发展历程简述 ;;自动测试系统总线;1. GPIB总线——通用接口总线;2. VXI总线;虚拟仪器（Vitual Instrumentation） ;3. PXI总线;3. PXI总线;3. PXI总线;4. LXI总线;4. LXI总线;; SMT组件测试内容含性能测试和功能测试，一般使用在线测试仪、飞针测试仪等SMT专用测试设备进行组件性能在线测试。;1、针床式在线测试技术 　 在线测试根据PCB检测内容分为焊接工艺后检查焊锡桥接挂连、布线断线的短路／开路测试和检查各元器件是否正确装配的元器件测试两种。高密度贴装电路板由于端脚布线密集、贴装元器件超小型化等原因，焊接不良及元器件漏装、错装率增高。由此，在线测试的重要性也越发显著。时至今日，在高密度SMA的检测中，借助测试针床进行不良检出的在线检测技术仍占较大比重。 针床式在线测试仪可在电路板装配生产流水线上高速静态地检测出电路板上元器件的装配故障和焊接故障，还可在单板调试前通过对已焊装好的实装板上的元器件用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、印制板开短路等故障，并可准确确定故障是哪个元件或开短路位于哪个点。;（1）针床式在线测试仪的基本构成 　　图8-22所示为一种用于双面测试的针床式在线测试仪，它由系统控制、测量电路、测量驱动及上、下测试针床（夹具）等部分构成。;（2）针床的制作 　　针床方式在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测试检查，从而采集电气信号。因此在线测试仪的测定可靠性，取决于测试针的接触状态。表面贴装电路板中，不能从单面测试所有布线结点的情况很多，因此需要采用从电路板两面测试的两面针床。由于涉及PCB位置高精度吻合性、元器件对测试针位避让、PCB变形矫正等问题，两面针床的结构要求较复杂，对其制作要严格把关。 针床制作可分为不利用PCB电路CAD数据的制作和利用CAD数据的制作二种情况。有CAD数据情况下制作表面贴装电路板的针床时，探针位置坐标信息通常是参照实装电路以精密数字化仪由裸板读取而来。若要获得高精度坐标，应由电路板制板用的负片读取数据。制作所需的标准资料有：① 布线负片；② 裸电路板；③ 贴装好的电路板；④ 贴装位置图；⑤ 电路原理图；⑥ 元器件表利用CAD数据制作针床可除去测量误差因素。制作所需的标准资料如下：①探针位置数据；②探针序号数据；③贴装好的电路板；④电路原理图；⑤元器件表。; 使被测电路板与针床的相对位置精度恶化的原因是加工精度、探针固定精度及温度系数等。另外，PCB本身制作误差也是原因之一。 （3）测试设计 1）提高探针接触率方法 ① 探针所能接触的最小面积。若能保证印刷板制作误差与针床制作误差的综合最大值在-0.17mm到+0.19mm的范围内，其结果是只要有0.4mm以上的接触面积，就可保证1根探针100%可靠接触。对于0.4mm以下接触面积的情况，设置2根以上探针可以达到吸收探针摆晃误差的效果。 ② 针对高密度引脚的测试探针装配。对应贴装电路板的高密度测试探针，间隔1mm以上实用无问题。但当IC 的引脚布线间隙1mm以下时，仍按传统方式将测试探针装入配板中，则较困难。因此，装配1mm以下间隙的探针时，应将测试探针在配线板上交错排列；或沿欲测点走线寻找适当测试点。 ③ 过孔的利用。表面贴装电路板上可直接下探针的结点极少。故与各内层相接的过孔就成为一个宝贵的测点。在设计阶段就应考虑到尽可能除去阻焊剂、封上焊锡。 ④ 单结点双探针。为了容许有限的针床设置误差及布线错位，采用单结点处设置2根探针的双针方式，可以得到较高的接触可靠性。 ;2）针对接触不良的测试仪功能 为了检出针床上发生的测试探针接触不良、提高接触可靠性，可