02 传统集成电路封装技术-2009_807603133.pdfVIP

传统集成电路封装技术 蔡坚 清华大学微电子学研究所 jamescai@ Institute of Microelectronics 1 概要 ? 封装基础知识 ? 传统集成电路封装流程 ?金属封装 ?陶瓷封装 ?塑料封装 ? 芯片粘结（Die Attach） ? 基本的一级互连技术 Institute of Microelectronics 2 微电子封装 Institute of Microelectronics 3 从管芯到集成电路的过程 管芯 单芯片封装 圆片 电测试 包装与运输 Institute of Microelectronics 4 封装实例 Intel微处理器 Institute of Microelectronics 5 从芯片到系统 Discrete Packaged L,C,R IC IC Package Board Assembly System Assembly ? Fundamentals of microsystems packaging, Dr. Rao Tummulao Institute of Microelectronics 6 集成块对IC芯片 = 身体对大脑 ? Fundamentals of microsystems packaging, Dr. Rao Tummulao Institute of Microelectronics 7 封装的作用 电源分配/输入信号 封装及组装 ? 芯片保护 芯片 系统 ? 电源分配 ? 信号通道 ? 热扩散 热耗/输出信号 Institute of Microelectronics 8 空间的转换 IC Pitch（tens of micron） Board Pitch（hundreds of micron） Institute of Microelectronics 9 “桥梁” Board Transistor Package System Chip Institute of Microelectronics 10 封装的基本趋势 高密度，高性能，轻、薄、短、 小， …… Institute of Microelectronics 11 节距、频率、功耗比较 *Calculation assumes: (1) bond wire or solder pad diameter, or square lead width, equal to half the pitch, and (2) one supply and ground connection lead per 100 leads. Institute of Microelectronics 12 IC封装的发展路线 Institute of Microelectronics 13 国内封装的发展 Institute of Microelectronics 14 一级