手机元器件拆装.ppt

移动终端技术与设备维修; 项目二、手机元器件拆装;一、手机整机拆装 1、目的 ： 在手机维修过程中，手机的拆装是基本功，熟练掌握手机的拆装操作是提高手机维修质量和速度的保证。 (1)、掌握焊接及拆焊工具操作及使用方法 (2)、分别掌握用防静电电烙铁和热风枪对贴片分立元器件焊接与拆焊的操作步骤 (3)、分别掌握用防静电电烙铁和热风枪对手机QFP型集成IC焊接与拆焊的操作步骤 (4)、掌握用热风枪对手机手机BGA型集成IC焊接与拆焊的操作步骤 ; 2、维修平台 维修平台用于固定电路板。在焊接与拆焊手机电路板上的元器件时，需要固定电路板，否则拆装组件极不方便。利用仪器检测电路时，也需固定电路板，以便表笔准确地接触到被测点。维修平台上的一侧是夹子，一侧是卡子；也有两侧都是卡子的，卡子采用永久性磁体，可以在金属维修平台上任意移动被卡电路板的位置，这样便于焊接与拆焊电路板的元器件和检测电路板的正反面。维修平台如图3—52所示。 在对BGA苍片进行植锡操作时，维修平台的凹槽也被用来定位BGA芯片。;; 3、防静电调温电烙铁 防静电调温电烙铁常用于手机电路板上电阻、电容、电感、二极管、晶体管、COMS器件等引脚较少的贴片元器件的焊接与拆焊。 使用时应注意以下几点： （1）使用的防静电调温电烙铁确信已经接地。 （2）应该调整到合适的温度，不宜过低，也不宜过高。用烙铁做不同的工作，比如清除或焊接的时候，以及焊接不同大小的元器件的时候，应该相应地调整烙铁的温度。（3）及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。 ;（4）对于引脚较少的片状元器件的拆焊与焊接，常采用轮流加热法。 （5）烙铁不用的时候应当将温度旋钮旋至最低或关闭电源，防止因为长时间的空烧损坏烙铁头。;4、热风枪 热风枪是用来拆卸集成块(如QFP和BGA等)和片状元器件的专用工具。其特点是防静电，温度可调节，不易损坏元器件。 使用时应注意以下几点： （1）温度旋钮和风量旋钮的选择要根据不同集成组件的特点，以免温度过高损坏组件或风量过大吹丢小的元器件。 （2）用热风枪吹焊SOP、QFP和BGA封装的片状元器件时，初学者最好先在需要吹焊的集成块四周贴上条形纸带，可以避免损坏其周围元器件。 （3）注意吹焊的距离适中。距离太远吹不下来元器件，距离太近又会损坏元器件。;（4）风嘴不能集中于一点吹，应按顺时针或逆时针的方向均匀转动手柄，以免吹鼓、吹裂元件。 （5）不能用热风枪吹接插件的塑料部分。 （6）不能用风枪吹灌胶集成块，应先除胶。以免损坏集成块或板线。 （7）吹焊组件要熟练准确，以免多次吹焊损坏组件。（8）吹焊完毕时，要及时关闭热风枪，以免持续高温降低手柄的使用寿命。;;5、植锡工具 随着手机逐渐小型化和元器件集成化程度的不断提高，近年来采用了BGA（Ball GridArray）球栅阵列封装器件)封装技术。采用BGA技术与过去的QFP平面封装技术的不同之处在于：在BGA封装方式下，芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在“肚子”下面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以矩阵布局的凸点引脚，这就可以容纳更多的引脚数，且可以较大的引脚间距代替QFP引脚间距，避免引脚距离过短而导致焊接互连。因此，使用BGA封装方式不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，还可使引脚间距加大。;（1）植锡板。植锡板是用来为BGA封装的IC芯片“种植”锡脚的工具。 （2）锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的锡浆。助焊剂对IC和PCB没有腐蚀性，因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度而不被烧坏。 （3）清洗剂。使用无水酒精或天那水作为清洗剂，对松香助焊膏等有极好的溶解性。注意，长期使用天那水对人体有害。;;6、BGA芯片植锡操作 （1）清洗。首先在IC的锡脚面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。 （2）固定。可以使用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，也可以简单地采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。 （3）上锡。选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆薄薄地、均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响上锡效果。整个操作如图3．58所示。;（4）吹焊植锡。将植锡板固定到IC上面，然后把锡浆刮印到IC上面压紧植锡板，将热风枪风量调大，温度调至350°左右，摇晃风嘴对着植锡