PCB多层板设计建议及实例(4.doc

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PCB多层板设计建议及实例(4

PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 设计要求: A.???? 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽); B.???? 无相邻平行布线层; C.??? 所有信号层尽可能与地平面相邻; D.??? 关键信号与地层相邻,不跨分割区。 ? 4层板 ? 方案1:在元件面下有一地平面,关键信号优先布在TOP层;至于层厚设置,有以下建议: 1: ??? 满足阻抗控制 2: ?????? 芯板(GND到POWER)不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去耦效果。 ? 方案2:缺陷 1: ?????? 电源、地相距过远,电源平面阻抗过大 2: ?????? 电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整 3: ????? 由于参考面不完整,信号阻抗不连续 方案3: ???? 同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。 ? 6层板 ? ? ? ? 方案3:减少了一个信号层,多了一个内电层,虽然可供布线的层面减少了,但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。 优点: 1: ?? 电源层和地线层紧密耦合。 2: ?? 每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰。 3: ???? Siganl_2(Inner_2)和两个内电层GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相邻,可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2(Inner_2)层的干扰和Siganl_2(Inner_2)对外界的干扰。 ? 方案1:采用了4层信号层和2层内部电源/接地层,具有较多的信号层,有利于元器件之间的布线工作。 缺陷: 1: ?? 电源层和地线层分隔较远,没有充分耦合。 2: ?? 信号层Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性不好,容易发?? 生串扰。? ? 8层板 ? ? ? ? 10层板 ? ? ? 12层板 ? ? 个人总结: ?????????? 1、关键信号层要和地相邻,GND要和power相邻以减少电源平面阻抗。 ?????????? 2、信号层之间不要相邻,增加信号之间的隔离,以免发生串扰 ?????????? 3、信号层尽可能与地平面相邻,相邻层之间不要平行布线 ???????? 4、对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层????????????? /14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真。 ???????? 5、如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。高速线最好走?????????????? 内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定

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