COB工艺流程和应用优缺点.pptVIP

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2017-04-24 发布于四川
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COB工艺流程和应用优缺点.ppt

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COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB上的技术。由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片，因此对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中的环境条件都有一定要求。 ;COX(Chip On X);;COB应用;COB工艺流程;COB工艺流程－擦板;COB工艺流程－点胶;COB工艺流程－贴晶片;COB工艺流程－贴晶片;COB工艺流程－烤红胶;COB工艺流程－邦定;COB工艺流程－邦定;COB工艺流程－邦定;;COB工艺流程－邦定;COB工艺流程－邦定;COB工艺流程－邦定;COB工艺流程－前测;COB工艺流程－封胶;COB工艺流程－封胶;COB工艺流程－烤黑胶;COB工艺流程－外观检查;COB工艺流程－后测;COB工艺流程－包装;COB晶片的储存;COB生产环境;COB材料;COB设备及工具;COB封装的优缺点