从iPhone4硬件配置升级解读苹果移动新布局.docVIP

从iPhone 4的硬件配置升级解读苹果移动新布局 根据DIGITIMES Research观察， HYPERLINK /ART_8800037014_400003_500011_HN_ed07df51.HTM \o 苹果iPhone第四代产品正式问世：iPhone 4 苹果(Apple)iPhone与 HYPERLINK /SEARCH/ART/App+Store.HTM App Store已成为众多 HYPERLINK /SEARCH/ART/%D6%C7%C4%DC%CA%D6%BB%FA.HTM 智能手机厂商模仿的对象，因此，不久前苹果所宣布的新一代iPhone── HYPERLINK /SEARCH/ART/iPhone+4.HTM iPhone 4，自然备受注目。而从iPhone 4的产品策略中，可看出苹果对未来移动领域的布局与企图心。 根据DIGITIMES Research统计，iPhone 4于2010年出货量上看2,400万台，扣除苹果预设的安全库存，2010年iPhone 4销售量约可达1,900万台，再加上iPhone 3GS的销售，2010年iPhone总销售量估计为3,400万台。而2009年 iPhone 销售量为2,073万台，2010年其成长率达64%，成长力道依旧十分强劲。 DIGITIMES Research认为，iPhone 4的重点规格，包括拥有目前所有智能手机最高分辨率的视网膜显示(Retina Display)、苹果自家 HYPERLINK /ART_8800036728_400004_500005_OT_c630fcd3.HTM \o 苹果iPad所用的A4处理器深度拆解分析 A4处理器、有利于设计扩增实境与游戏应用的陀螺仪、可多任务与支持广告iAd的iOS 4、电子书阅读软件iBooks、整合500万像素镜头与iMovie的影片编辑体验、视频会议FaceTime，与紧致而同时兼顾续航力及外观的机构设计。 透过这些重点规格与布局，苹果创造新的使用者体验、强化App Store平台综效，并拉大与竞争对手的差距，再造次世代移动终端竞争力。 iPhone 4零器件供应商 iPhone 4芯片规格大跃进 DIGITIMES Research的观察分析亦指出，iPhone 4配合大幅提升的屏幕解析、更高画质的录像照相功能与进行双方视频会议等新功能，内部搭载芯片规格亦见大幅跃进，其中，升级规格主要集中在应用处理器(Application Processor，AP)、基频芯片(Baseband Chip)及感测器件(Sensor)。 DIGITIMES Research分析师叶骏逸分析，iPhone 4的应用处理器由原本iPhone 3GS配备的智能手机等级升级为 HYPERLINK /ART_8800036450_400003_500002_OT_af00bb09.HTM \o 香港电子展上的火爆产品和跌镜报价 iPad平板电脑(Tablet PC)等级，而基频芯片则是由HSDPA(High Speed Downlink Packet Access)3.5G行动传输规格，升级至HSUPA(High Speed Uplink Packet Access) 3.75G规格。 最后，感测组件除原本即已采用具微机电系统(MEMS)技术的MEMS 3轴加速度计(Accelerometer)外，新增 HYPERLINK /SEARCH/ART/MEMS+3%D6%E1%CD%D3%C2%DD%D2%C7.HTM MEMS 3轴陀螺仪(Gyroscope)，藉以达成更完整的惯性动作感测与操控。 整体而言，iPhone 4芯片架构配置兼具强大运算能力(程序、图形)、高速无线传输(上传、下载)、惯性量测模块(动作、环境)。叶骏逸认为，iPhone 4芯片架构除应用在智能手机产品外，更足以抢攻多种消费性电子(CE)产品应用领域，预期各类CE产品间界限将越来越模糊，iPhone 4的推出，势将在CE终端应用市场掀起滔天巨浪。 iPhone 4芯片规格大跃进