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可控硅原理--检测--击穿分析

可控硅击穿原因:RC电路只是用于尖峰脉冲电压的吸收(平波作用),RC时间常数应和尖峰脉冲上升沿时间一致,并且要注意电容的高频响应,应使用高频特性好的。压敏电阻本身有反应时间,该反应时间必须要小于可控硅的最大过压脉冲宽度,而且压敏电阻的过压击穿电压值有一定的离散性,实际的和标识的值有一定的误差。击穿的可能性好多种,过电流,过电压.短路,散热不好都会被击穿.RC电路或压敏电阻只是吸收尖峰脉冲电压.和涌浪电压用的有条件.可以增大双向可控硅容量,这能有效减少以上的问题,如果是短路就要查明短路原因二、问题例子:最初使用MOC3061+BT131控制电磁阀,BT131击穿很多;后来将BT131更换成BT136虽然有多改善,但还是偶尔有击穿。电路图如下实际电路中R56没焊,R55为330欧姆。电路有RC吸收、压敏电阻保护电路,负载为电磁阀,负载电流最多不超过100mA,按说1A的BT131就已经足够了,但使用4A的BT136还偶尔会坏,是可控硅质量问题,还是我的电路参数有问题?另外,有谁知道可控硅的门极触发电流是怎么计算得来的?在之前的BT131电路中R55、R56的阻值是330欧姆,后来的BT136电路中去掉了R56、R55的阻值还是330欧姆。是不是这个值太小了,触发电流太大引起的损坏?关于电路图做一下补充:1.电阻R68实际用的是75欧姆2.电容C11用的是103 630V(0.01u)3.压敏电阻R75用的是471V的回答一:对双向可控硅驱动,技术已十分成熟了。对感性负载,驱动电路不要这样接,有经典的参考电路,请参考相应的资料。我认为该处应该用CBB电容(聚丙烯电容(CBB)),其特性有利于浪涌的吸收。如果受体积限制,类似的电路我也这样用。CBB电容回答二:照这个图来做,烧了可控硅那就是你的质量太差了!此电路我用了3年,现在还在用。左边的电路为恒流,输入5-30V都不会烧坏光耦。R3一定要用20-50欧以内的电阻,不可以用上百欧的!!!!!否则可控硅无法完全导通,一直处于调压状态,很容易发热甚至损坏!!!回答三:回答四:其实有一点大家可能都没有注意,就是可控硅的尾缀问题,TW的才是更适合电机类使用的器件!仔细查一下手册看看吧!三、可控硅检测:注:本文中所使用的万用表为指针式,若换为数字式,注意红黑表笔极性正好相反1、判断引脚极性方法一:  由双向可控硅的内部结构可知,控制极G与主电极A1之间是由—块P型半导体连接的,两电极间的电阻(体电阻)为几十欧姆,根据公特点就可以方便地判断出各电极来。  先确定主电极A2:将万用表置在R×10档,用黑表笔接住任—电极,再用红表笔去接另外任一电极,如果头指示为几十欧姆电阻,就说的两表笔所接电极为控制极G和主电极A1,那么余下的电极便是主电极A2;如果指针不动,仍停在∞处,应及时调整表笔所接电极,直到测出电阻值为几十欧姆的两电极,从而确定主电极A2为止。  再区分控制极G和主电极?A1:现假定两电极中任一为主电极A1,则另一个就为为控制极G,万用表置于R×10挡,用黑表笔接主电极A2(已确定),再用红表笔去接假定的主电极主“A1”,并用红表笔笔尖碰一下G后再离开,如果表针发生偏转,指示在几或几十欧姆上,就说明假定的主电极T1”为真正的主电极T1,而另一电极也为真正的控制极G;如果表针没有偏转,说明假定是错的,应重新假定A1和G,即让黑表笔仍接A2,而将红表笔接新“A1”,如果判别结呆同上,即对区分出控制极G和主电极A1。方法二:  先确定主电极A2:将万用表置于R×1k档,现假定双向可控硅任意一个脚为主电极“A2”,并用黑表笔接“A2”,再用红表笔去分别触碰另外两个电极,如果指针没有偏转,指示在∞处,就说朋黑表笔所接为主电极A2,这是因为主电极A2与A1和G之间有多个正反相的PN结,它们之间的电阻是很大的;如果红完笔触碰其中的—个电极时指针不偏转,而触碰另一个电极时发生了偏转,说明原来的假定是错的,应重新假定A2,再按上述方法测试判断,直至找到真正的T2为止。  找到A2后,剩下的两个电极就是G和A1,由于设计上的需要以及内部结构特点决定,G和A1之间仍然存在正反向电阻特性,只是正反向电阻差别不是很大。将万用表置于R×10档,两表笔与G、A1相接,测试正反向电阻,以阻值小的那次为准,黑表笔接的电极为主电极A1,而红表笔接的电极为控制极G。?  测试时请注意,在测量大功率向可控硅时,应尽是量使用低阻档,如不行还可象测试单向可控硅—样,在万用表表笔上串上一节或多节1.5V干电池,使测试更为可靠。2、判断好坏方法一:测量极间电阻法。将万用表置于皮R×1k档,如果测得T2-T1、T2-G之间的正反向电阻接近∞,而万用表置于R×10档测得T1-G之间的正反向电阻在几十欧姆? 时,就说明双向可控硅是好的,可以使

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