PCB设计指导书解释.pdf

PCB 设计指导书 写在前面的话： 1、 本材料可以作为 PCB 设计的规范性材料，因为在整理的过程中很多东西都来自各公司的 一些规范。 2、 本材料可以作为新手在入门时的依据。材料是取各家所长一点一滴整理的，在整理的过 程中还考虑到后面再群里培训该如何去讲解？如何能让其他人理解。所以后面讲解的话 我打算举各种案例去阐述一个问题。因为每一条的规则只要你理解了那么就容易记忆。 因为要讲解所以在整理过程中也花费了一些心思。若有西安同城的有机会大家可以找个 地方互相沟通沟通。取众人之长，补己身之短，我很乐意。这条路走的很艰辛，希望高 手们指正错误，新手们继续坚持，总有一天你能在这个行业拥有一席之地。 3、 联系方式：QQ3427525872 群 梓依人 1．术语： 1 PCB(Print circuit Board) 印制电路板 2 原理图 电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关 系的图。 3 SMT:表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology 的缩写）， 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 4 AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在 PCB 上面。 5 EMC: 电磁兼容性 EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统 在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无 法忍受的电磁干扰的能力。 6 波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目 的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类 似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。又称 FS。 7 回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提 供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘 通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。简称 RF。 8 通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿 孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。该技术原理是在印制板完成贴片后， 使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件 的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插 装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。 9 微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适 合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比，其体积小、 重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容 量小。 10 带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层 导电平面之间的电介质中间的铜带线。它的特性阻抗和印制导线的宽度、 厚度、电介质的介电常数以及两个接层的距离有关。如果线的厚度和宽 度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特 性阻抗也是可控的.单位长度带状线的传输延迟时间与线的宽度或间距 是无关的；仅取决于所用介质的相对介电常数。 2．PCB 设计内容： 一.PCB 设计流程： 二．设计要求： 1、布局要求: ①根据结构设置板框尺寸，按照结构要求布置安装孔，以及结构件（包括一些结 构定位的接插件）并给这些器件和安装孔赋予不可移动的属性。按照结构要求对 需要禁布，限高等区域进行相对应的标注。（注意安装孔，M4 的螺丝孔禁布区 为 R＝4.5mm） ②综合 PCB 的性能和效率选择相对应的加工流程，加工工艺优选顺序: A:元件面单面贴装 B:单面贴+插混装 C:双面贴装 D:双面贴装+插混装 ③布局基本原则： a: 遵循“先大后小，先难后易”即重要的核心电路，以及较大的结构件优先布 局。 b:布局过程中遵循信号流向，严格按照原理图进行布局。 c:布局应当尽量满足以下要求，模拟和数字分开，大信号和小信号分开，大电流 与小电流分开，高压与低压分开，高频与低频分开。 d:相同结构电路部分采用“对称式”标准布局。 e：相同模块电路布局采用复用功能，克隆布局。 f :模块电路布局尽量按照正方形或者长方形进行相同大小的布局，阻容类器件方 向一致，对其。 g:器件布局