电镀员工培训论述.pdf

一、 作业流程： 刷磨 插板 上架 膨胀 双水洗 回收 热水洗 双水洗 预中和 双水洗 中和 双水洗 整孔 热水洗 双水洗 微蚀 双水洗 预活化 活化 双水洗 还原I 还原II 双水洗 化学铜 双水洗 二、常用化学原料： 膨胀剂、液碱(35%)、中和剂、硫酸(98%)、整孔剂、过硫酸钠、预浸剂、活化剂-2N、双氧水、还原剂 硼酸、化学铜185B、化学铜185C、化学铜添加剂。 高锰酸钾 第1页，共22页 三、 主要流程的作用： 流程 在绝缘基体吸附一层具有催化能力的钯金属，使经过活化的基材表面具有催化还原的能 力从而使用期化学铜反应在整个催化处理过的表面上顺利进行 整孔 微蚀 膨胀 高锰酸钾 预中和 预活化 作用 采用有机溶剂如丁基卡必醇等，使环氧树脂溶胀 在高温碱环境下利用高锰酸钾强氧化性去除膨胀的环氧树脂 用来还原板孔内残留的高锰酸钾根 还原板孔内的高锰酸根，并完全除去孔内残留的二氧化锰、锰酸根等 调整孔壁基材的表面静电苛，提高胶体钯的吸附能力清洁板面及孔内油污，指印及氧化层 粗化板面，提高铜箔表面与化学铜之间结合力，去除铜箔表面氧化层 防止水带到随后的活化液，造成活化液浓度和PH值发生变化，影响活化效果 中和 活化 还原 化学铜 除去部分钯外围整合物，使钯离子完全露出来，增强钯的活化性 使孔壁的树脂及玻璃纤维表面产生导电性 第2页，共22页 四、 常见不良问题、原因、纠正方法 4、化学铜槽液中副产物增加导致化学铜层脆性增大 不良项目 背 光 不 良 化 学 镀 铜 分 层 或 起 泡 4、分析溶液的比重，定时移槽，更槽 1、微蚀刻不足，铜表面粗化不充分 3、水洗不充分特别是除油后水洗，表面残留活性剂 2、刷磨不良或刷磨后放置时间较长造成铜面氧化 1、检查微蚀刻工艺溶液温度/浓度/微蚀速率 2、PTH上架时挑选刷磨不良和氧化板重 新刷磨 3、检查水洗流量，按规定进行更换水洗槽 纠正方法 1、分析药水及时补充调整到范围内 2、拖缸时间加长，提高槽液活性 3、量测槽液温镀，调整到范围内 原因分析 1、药水不在规定范围内内 2、停产时化学铜槽液活性差 3、温度不在规定范围内 第3页，共22页 五、作业注意事项 1、待刷磨之PCB需保持板面清洁，若有残胶或表面有油污，需处理干净后方可刷磨。 2、刷磨前须测刷痕，板材厚度不同之PCB不得同时刷磨，需重新量测刷磨。 3、严禁用洒精及其它溶剂清洗刷磨轮和滚轮。 4、停水时不得刷板。 5、PTH后水槽放置之板严禁露液面。 6、药水添加时严禁不同药水相混。 7、PTH作业时不能裸露手接触板面。 8、添加固体药水时须槽外溶解。 9、添加药水时时务必配戴防护工具。 10、药水分析添加单务必按规定30min内添加完毕，如有异常须重新取样确认。 11、PTH背光≥8级，低与≥8级时须做重工。 第4页，共22页 酸性镀铜分为一次铜（全板镀铜）和二次铜（图形电镀）其工艺流程如下： 一、 一次铜作业流程: 上挂架 酸浸 镀铜 双水洗 下料 一次铜后刷磨 验孔 转下制程 二、 常用化学原料 硫酸(98%)、硝酸（68%）、五水流酸铜、盐酸、酸铜添加剂、磷铜 三、 二次铜作业流程 上挂架 脱脂 双水洗 微蚀 双水洗 酸浸 镀铜 水洗 高位水洗 预浸 镀锡 双水洗 下料 酸性镀铜 第5页，共22页 四、 常用化学原料 硫酸（98%）、硝酸（68%）、五水硫酸铜、硫酸亚锡、盐酸、酸性清洁剂、过硫酸钠、酸铜添加剂、 磷铜、锡球、锻面锡添加剂。 五、 一次铜主要流程的作用 六 二次铜主要流程的作用 镀二次铜 加厚孔铜及面铜达到客户要求 预浸 保护锡槽镀液，防止Cu2+、SO42+污染锡槽液 镀锡 保护其所覆盖的铜导体，不会在碱性蚀铜时被攻击 脱脂 除去铜层上氧化，手纹，油污，SCUM等 微蚀 粗化板面及孔内，增强镀层与铜基体的结合力 酸浸 除去铜面轻微氧化膜提升铜面活性 流程 作用 酸浸 除去铜面轻微氧化膜及保护铜槽镀液 镀一次铜 流程 作用 作为化学铜槽沉铜加厚和作为二次铜（图形电镀）底层 第6页，共22页 七、 镀铜基本原理 酸性铜液，在直电压下，主要发生如下电极反应 八、 镀锡基本原理 九、 铜槽镀液中各成份变化镀层影响 1、硫酸铜：硫酸浓度太低，高电流区易烧焦，浓度太高，镀层分散能力降低 2、硫酸：硫酸浓度太低，溶液导电差，镀液分散能力差，浓度太高，会降低Cu2+的迁移率，效率反而 会降低，而且对铜层的延伸率不利 3、氯离子：阳极活化剂，又是镀层的应力消除剂，氯离子可以帮助阳极正常溶解，并且和添加剂协同 作用使镀层光亮，整平，还可以降低镀层的张应力氯离子浓度太低，镀层出现台阶状的粗糙镀层，易 出现针点和烧焦、氯离子浓度过高，导致阳极钝化，镀层失去光泽。 阴极Cu2++