PCB外观检查标准论述.pdfVIP

附件（1） A B C 分 类 一 外 形 尺 寸 检验级别 / V-CUT不良 槽孔变形 非金属毛 刺(非特殊 材料) 项目 板厚 成型尺寸 斜边不齐 斜边角度 检验标准 1.客户有特殊要求按客户要求，无特殊要求按作业指示书规格 1.成型尺寸需符合客户机构图之尺寸及公差要求 2.若未作要求以工程外型图之公差为准 1.金手指斜边后不允许露铜，且不可翘皮 2.不允许斜边后呈锯齿状 3.介质层表面允许稍有不均，但镀层之间或手指本身（自基板 上）尚未分离 4.不允许斜边后金手指断导脚 1.±5°，客户特殊要求除外 1.单PCS的尺寸公差依成型图 2.深度为每面各占板厚1/3（特殊情况可适当加深或依《作业指示 书》为准，依能折断为原则 3.不得伤铜 4.V-CUT宽度控制在0.4-0.7mm 5.断V-CUT不允许用胶连接 6.不允许漏V-CUT、V-CUT伤铜伤线、V-CUT偏移 不允许 1.板边缘光滑无毛刺 2.毛刺引起板边粗糙但无缺损 3.有疏松毛刺，但不影响安装和功能 / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / 不良品图片 不可用图片表示 不可用图片表示 不可用图片表示 二 基 板 边 缘 三 基 材 / / / 板边缘缺 口 板边晕圈 板角/板边 损伤/切片 露织物 露纤维/纤 维断裂 1.导体间除露织物区域，余下的距离满足最小间距要求 1.纤维的暴露断裂范围没有引起导线桥接，也未影响导线的最小 间距 1.边缘光滑，无缺口 2.缺口深度不大于板边缘与最近导体间距的50%，同时不能大于 2.5mm,违反其中一条报废处理 1.晕圈的范围是板边缘到最近导电图形间未受影响的距离不小于 最小侧向导体间距，或不小于100μm，违反其中一条报废处理 1.板边、板角损伤尚未出现分层，或分层不大于板边缘与最近导 体间距的50％或2.5mm，两者取较小值 2.所有板边，板中/板角不允许损伤、切片 / / / / / / / / / / / / 附件（1） A B C 分 类 检验级别 项目 检验标准 不良品图片 1.该缺陷未使导线间距低于最小导线间距值 / / / 2.缺陷≤相邻共接电路的导电图形之间距离的50% / ≤50% 无 3.没有因为模拟制造过程的热测试而扩大 / / / 4.板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离，若未规 定时，则≤2.5mm / / / 板弓曲及 扭曲 麻点和空 洞 微裂纹 分层/起泡 基材异物 1.表面安装元件的印制板，弓曲和扭曲≤0.75% 2.其它类型的基板，弓曲和扭曲≤1.50%. 3.客户有特殊要求按客户要求作业 1.麻点或空洞≤32mil 2.每面受影响面积≤整体面积的5% 3.导体间不能有麻点或空洞，违反其中一条报废处理 1.缺陷面积不超过基板面积的1% 2.缺陷不大于相邻导电图形之间距离的25%，且不影响最小间距 3.热应力试验后缺陷不能扩大 4.与板边缘距离不小于规定板边缘与导电图形间的最小距离，未 明确规定时，距离不能小于2.5mm 1.半透明微粒可接收 2.板内的不透明微粒在没有减小相邻导线间距至IPC-6010系列文 件中最小间距时可接收 3.异物距线路或孔至少5mil之距离 4.相邻两线或孔间的异物所占面积不超过该间距的50% 5.异物大小不可超过32 mil 6.异物出现在线间或孔间不影响电性功能 / / / / / / ≤25% / / / 25% / 三 基 材 白边、织 纹显露 凹陷凹坑 金属层间 之后介质 距离 结瘤/毛刺 孔偏 少孔、孔 未透、堵 孔、孔变 形 7.金属异物不允许 1.两线间．镀通孔间不能允许 2.基材上白边．织纹显露需距线路或孔至少10mil．且经过热应力 漂锡试验不会造成剥离．分层．扩张现象 3.缺点所占面积不得大于该处空地的30% 4.每面不得超过2处，且总面积不得超过整板面积的2% 1.每点直径≤3mil 2.每直径125 mil范围内不可超过3点 3.缺点之总面积不可超过整板面积的1% 1.多层板内层与不可连接的通孔之间距不可小于4mil 2.多层板内层与内层之后间距不可小于3.5mil 1.无结瘤或毛刺迹象 2.如能满足成品最小孔径的要求，则结瘤或毛刺是允许的 1.导通孔破不允许。 2.零件孔偏焊盘与线路接线处不可超过线宽的20% 3.孔偏不可造成断脖子，且与线路连接处最少有1mil Ring 所有孔不允许出现少孔、孔未钻透、堵孔、孔变形 / / / / / / / / / / / / / / / / / / 不可用图片表示 四 孔 附件（1） A B C 分 类 检验级别 项目 检验标准 不良品图片 1.任一孔内空洞≤3个 / 1个 3个 2.含空洞的孔≤10% / 5% 10%