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SMT初级培训内容 1 、名词解释： SMT ： Surface mount technology 表面帖装技术，表面组装技术 THT ： Through hole technology 过孔插件技术 IC ： Integrate circuit 集成电路，集成块 PLCC ： plastic leadless chip carrier 塑料型有引脚芯片 载体 QFP ： quad flat package 四边平坦封装 BGA ： ball grid array 球栅陈列封装 PCB ： printed circuit board 印制电路板 (PWB) SMC ： Surface mount component 表面组装元件 ( 一般指无源元件，电阻，电容之类 ) SMD ： Surface mount device 表面组装元件 ( 一般指半导体有源元件，三级管，集成块 ) SOIC :small outline integrated circuit 小型封装电路 SOJ :small out-line j-leaded package 小型 J 型引脚封装电路 SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 晶体管 FLUX ：助焊接 CHIP ：小元件，如电阻，电容 2、 SMT 元件尺寸： 公制 英制 1005 0402 1608 0603 2125 0805 3216 1206 1 inch= 2.54cm 3、元件的包装： 1）、散装 2）、编带包装 A, 纸编带 B ，塑编带 (一般对应阻容小元件) 3）、管装 (SOP ， PLCC ， SOJ 等) 4）、托盘（华夫盘）一般对应 QFP ， BGA 等大 IC 4、元件的识别：电阻 470=47R 123=12000 105=1000000 102=1001=1000 1R5=1.5R 换算， 1M=1000000=105 ， 1K=1000=102 电阻的一些误差 字母 误差值 B ± 0.1% D ± 0.5% F ± 1% G ± 2% J ± 5% K ± 10% 如： R— 电阻， 332--- 阻值， J--- 误差， 0805--- 封装规格 电容换算： 1000pf=1nf, 1000nf=1uf, 1000000pf=1uf 其他基本同电阻一样 5、IC 集成块的识别 6、安全教育：安全注意事项 7、 ESD 的全称是 Electro-static discharge, 静电放电，生产中有关静电的注意事项 8、 SMT 生产流程： 来料检验 -- à PCB 干燥烧烤 --- à 印刷 --- à 检验 --- à 帖片 ---- 目检 --- à 回流 -- à 补焊 ( 清洗 ) 验收 9、锡膏 ? 锡膏的成分，作用见 SMT 教学 /1, 工艺技术介绍 2, 印刷锡膏工艺 ? 锡膏的管理使用见 SMT 教学 / 锡膏管理规定 ? 我们所使用的金箭锡膏 PNF303 技术指标见 SMT 教学 /PNF303 锡膏 10、 印刷 印刷工艺过程，控制参数见 SMT 教学中的：工艺技术介绍，印刷锡膏工艺 印刷合格标准 11、帖片机 1）、种类? 2）、安全注意事项 12、回流焊 ? 大概的一个介绍 : 预热区 - à 保温区 -- à 回流区 --- à 冷却区 ? SMT 详细介绍中介绍 一些注意事项 13、验收标准：表面组装工艺通用技术要求 , SMT 规范 (IPC) 14、SMT 需知， SMT 技术手册， SMT110 问 15、工艺学习， SMT 作业指导书学习 (F ： /SMT 工艺编制 ) 16、成本，工艺问题 SMT基本名词解释 Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種製造PCB導電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沈澱導電材料(銅、錫等)。 Adhesion( 附著力)： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol( 氣溶劑 )： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。 Angle of attack( 迎角) ：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive( 各異向性膠 ) ：一種導電性物質，其