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-------SES线基础教程 目 录 一. 基本概念与原理 二. 生产线简介 三. 生产流程及操作条件 四. 生产注意事项 五. 常见问题与对策 六. 工序潜力与展望 七. 生产安全与环境保护 八. 参考资料 一.基本概念与原理 1.退膜:用退菲林液将线路板面上盖住的菲林退去,露出未经线路加工的铜面。 2.蚀刻:用蚀板液将多余的底铜蚀去剩下已加厚的线路。 3.退锡：去除作为抗蚀层的镀锡层。 4.蚀刻的基本反应原理 CuCl2 + 4NH3H2O Cu(NH3)4Cl2 Cu+Cu(NH3)4Cl2 2Cu(NH3)2Cl 1 4Cu(NH3)2Cl + 4NH3H2O + 4NH4Cl + O2 4Cu(NH3)4Cl2+6H2O 2 反应1和2重复进行,由于有良好抽气, 空气与药液充分混合,从而利于蚀刻反应进行。 二.生产线简介 德国SCHMID公司SES生产线，自动化程度高，具有补偿蚀刻， 包含退膜、蚀刻、退锡三段 有效宽度：24英寸 传送速度：0—6.5m/min 安 全 性：机械、电气部分有良好保护，有紧急开关。 三.生产流程及操作条件 1.流程 图镀铅锡板工艺流程： 上板→预退膜（M2）→退膜（M3）→后退膜（M4）→水（M5）→热风吹干（M6）→检查（M7）→蚀刻（M8）→补偿蚀刻（M9）→子液洗（M10）→水洗（M11）→检查（M12）→退锡一（M13）→退锡二（M14）→水洗（M15）→热风吹干（M16）→下板（M17） 图镀镍金板工艺流程： 上板→预退膜（M2）→退膜（M3）→后退膜（M4）→水洗（M5）→热风吹干（M6）→检查（M7）→蚀刻（M8）→补偿蚀刻（M9）→子液洗（M10）→水洗（M11）→SES去膜M6段烘干 2.操作条件（工艺参数） 操作条件（工艺参数） 操作条件（工艺参数） 四.生产注意事项 要随时检查退膜段压力、消泡剂自动添加是否正常；蚀刻段PH数值、压力数值；退锡段压力数值否正常等。 要随时检查SES退膜自动添加缸情况，液位不足时必须及时开缸；此过程中要暂停做板。 要随时检查消泡剂自动添加桶中液位情况，液位不足时必须及时补加；此过程中要暂停做板。 要随时检查蚀刻段氨水与子液添加桶中液位，液位不足时必须及时补加；此过程中要暂停做板。 要随时检查退锡段子液桶中液位，液位不足时必须及时补加；此过程中要暂停做板。 生产前及生产过程中要随时检查水平传动是否平稳,喷咀有否堵塞或掉落等,一旦发现异常应立即停止放板生产。 五、蚀刻常见缺陷问题的运用分析及预防处理 * * * *