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Allegro PCB画图流程详解 1 1 PCB设计预处理 1 1.1 如何给元件排序？ 2 1.2 如何生成网表？ 3 1.3 建立差分对线时，orCAD自动关闭 3 2 建立焊盘与元件PCB封装 3 3 建立电路板 5 4 建立PCB文件，并导入网表 6 5 放置器件 6 7 设置设计规则 11 6 布线 13 7 铺铜 13 8 生成各种文件 15 8.1 如何生成钻孔文件： 15 8.2 如何生成Gerber文件： 16 Allegro PCB画图流程详解 本文档以《cadence高速电路板设计与仿真》一书为参考，详细说明了画PCB的各个步骤。对于在该书中已经说明的步骤，这里只给出具体页码（下文中括号里的P××就是指该书的××页），不再叙述。读者需要结合该书阅读本文档。 1 PCB设计预处理 在画PCB之前，需要检查原理图的完整与正确，并做一些画PCB的准备工作。 检查原理图的正确性。就是要确保原理图百分百正确。即使是原理图改动一点点，后面的改动都会很大。这主要靠设计者细心。检查与完善原理图主要包括以下几个方面： DRC检查。使用DRC检查（P113）可以发现一些简单的原理图错误。 指定元件封装（P90）。这个就是为原理图中各个元件指定PCB封装名。这个PCB封装名最好在画原理图摆放器件时就填好，否则图画好后再一一填写费时间。填写封装名可以使用参数整体赋值功能（P90）。应该尽量使用已有的PCB封装。 生成网表。这个在P121有详细解释。需要说明的是，元器件的三个属性值（如下图红色椭圆勾出），其中包括PCB封装名，不能太长，而好记与否并不重要。太长了，在生成网表时会被截断。 在原理图中指定查分线对，见P102。 上面只是我画图中遇到的，可能还有些其他步骤需要做。进行上面的步骤时会遇到下面的问题： 1.1 如何给元件排序？ 在capture中，切换到项目管理器窗口下，并且选中*.dsn文件。 再使用 Tools》annotate，弹出下列对话框，如下选择，再确定就可以了。 1.2 如何生成网表？ 这个在P121有详细说明，但是有时候即使原理图没问题，用书上的方法会不能生成网表。这时我们可以不使用书中的图5-5-17，而是使用OTHER 里面的TELESIS.DLL，如果原理图没问题，一般都可以通过。 1.3 建立差分对线时，orCAD自动关闭 如果遇到这个问题，可以建立一个查分对后，保存一下整个项目。即使自动关闭，重新打开就可以了。在画图时要经常保存，以免出现意外。 2 建立焊盘与元件PCB封装 Allegro的顺序是先画焊盘，然后在画元件PCB封装时，把合适的焊盘文件导入。但是把所有的元件PCB封装都画出相当麻烦，这时我们可以考虑从已有的PCB文件中导出元件PCB封装文件，这样可以节省很多时间。 由已有的PCB文件导出元件封装步骤如下：打开PCB文件，点击下图： 出现下图，应该先点击红色椭圆，指定导出元件封装的存放位置。位置选好后，点击export，元件封装就会被导出到指定位置。 对于那些新采用的元件，需要自己画封装。在allegro中，画封装，首先画该封装需要的焊盘，然后画封装时调用这些焊盘。 建立焊盘见cadence一书第七章P160，使用的工具是pad_designer.exe。P161对该程序界面上各个条目进行了详细说明。建立焊盘最难一点是，如何确定焊盘各个层次的取值，就是下图椭圆框中的值，这个需要在实际画图中积累。 焊盘画好后，要放在某个文件夹AA里面。 下一步，就是PCB封装。这里我们采用手工建立，见P196。第一步，新建封装文件，这个在P196有详细解释。新文件建立后，需要导入上面建立的焊盘，方法是：点击：setup》user preferences……，弹出下面窗口，单击Design_paths，然后把右边的padpath和psmpath的value设为上文中的AA目录，下面就可以调用自己建立的焊盘了。 后面的步骤书上有，就不说了。 封装建立后，会生同名的两种文件：一个是.psm格式，是画PCB时调用用的，另一个是.dra格式的，可以用allegro打开，供布板者查看。 3 建立电路板 这里所说的电路板，是指一个单纯指定大小信息的电路板，还包括一些机械类型的零件。这个电路板文件生成后，也会生成两个同名文件：一个是.bsm格式，也是画PCB时调用用的，另一个是.dra格式的，可以用allegro打开，供布板者查看。 书上第九章讲建立电路板，其中P215讲通过手工建立，几乎把电路板中各个参数都讲到了，比如常用的板外框，安装孔，禁止布线区，等等。 P229讲解了如何生成报告，可以查看symbo