焊盘的设计.ppt

插件元件每排引脚较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm～1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，受PCB LAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用； 将线路铜箔开放为裸铜作为偷锡焊盘 为防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致零件对地短路或零件脚之间短路，设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED） 绿油覆盖 走线要求 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充； 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）; 考虑到PCB加工时钻孔的误差，所有走线距非安装孔都有最小距离要求。 1）孔径＜80mil(2mm)，走线距孔边缘＞8mil； 2）80mil(2mm)＜孔径＜120mil(3mm)， 走线距孔边缘＞12mil； 3）孔径＞120mil(3mm)，走线距孔边缘＞16mil 金属外壳器件下不可有过孔和表层走线； 满足各类螺丝孔的禁布区要求； 所有的走线拐弯处不允许有直角转折点； SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线； 当从引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线； 当密间距的SMT焊盘引线需要互连时，应在焊盘外部进行连接，不允许在焊盘中间直接连接； 不合理 合理 PCB尺寸及外形要求 圆角：为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工； 工艺边：板边5mm范围内有较多元器件影响PCB加工时，可以采用加辅助边（工艺边）的方法，工艺边一般加在长边； Mark点：基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB板上的用途，可以分为全局基准点、单元板基准点、个别器件基准点。 1、有表贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点； 2、形状：基准点的优选形状为实心圆； 3、大小：基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil； 4、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔； 5、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印； 6、基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护，基准点中心1.5mm（60mil）直径范围内开阻焊窗； 7、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点； 8、对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.8mm的BGA封装的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点； （一）SMT 工艺PCB 布局设计注意点参考建议 注意点—1： 基板上必备的设计内容 1.基板上必须具备有MARK点，通常采用方形或圆形设计。直径/边长在0.8mm-1.2mm使用较多。 2.MARK点通常设计为对角线。 3.MARK点与基板上任何元件都应距离板边3mm以上建议5mm，因为设备轨道两侧必须各留出3mm进行基板的固定。 4. 3mm以上 3mm以上 基板加工精度 　?基板 MARK 基板原点 的加工精度：±0.05m 原点 5mm 5mm X1 X2 Y2 Y1 注意点—2： 焊盘的设计（特别针对SMT中红胶工艺） SMD‐波峰工艺(参考) ○　×　　　　○　　　×　　　 ○　 　× 针对QFP的设计： 45度+脱锡焊盘的设计 针对SOP的设计： 脱锡焊盘的设计 针对电阻电容电感二极管三极管的设计： 进板方向 注：上次在您公司看到的意大利的基板设计以上内容基板都有涵盖，请进行参考 注意点—3： 基板布局通孔的设计——避免在焊盘上开通孔 焊盘设计 实装回流后 焊膏不足/偏移 焊膏向通孔的流动 偏移/虚焊/翘立 焊盘的不平衡/ 焊盘内的通孔 注意点—4： 焊盘尺寸的设计 通常胶水工艺元件从1608-3216（公制） 1）避免出现焊盘大小不一的现象 2）焊盘尺寸的设计一定要与元件的尺寸相匹配坚决避免出现1608的元件使用2125或3216的焊盘的现象 例：一一对应 1608ランド寸法 1.6 0.45 0.3 0.8 0.7 (1.1) R0.3 0.8 (0.9) 0.7 (1.1) 0.8 (0.1) chip 1608元件 注意点—5 基板的镀层考虑当前使用的有铅类的镀sn-pb较多，无铅类的采用OSP和镀纯sn，最好与基板